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PCB-POOL
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PCB-POOL : Allgemein
| Account löschen (Rene, 28.07.2010, 22:37:14) |
| 0,4mm pitch mit Lötstop? (Martin Aßel, 24.07.2010, 21:31:23) |
| Rabattsystem (Stefan, 19.04.2010, 07:11:43) |
| Runde PCBs (Adrian, 26.02.2010, 16:10:46) |
| BGA Pad (Nabil Sayegh, 05.01.2010, 15:46:28) |
| Platine mit abgerundeten Ecken? (Stefan, 23.11.2009, 09:38:01) |
| Anordnung unterschiedlich großer Entwürfe (Reinhard Stenzel, 18.11.2009, 17:51:53) |
| einseitige LP / metallisierte Pad's (Bernd Schanda, 18.09.2009, 10:34:04) |
| Anwendung free STENCIL (Bernd Schanda, 18.09.2009, 09:45:42) |
| Wärmefallen in 8-fach Layout (Reinhold Metzger, 03.09.2009, 11:38:17) |
| Packstation (Egon Wanke, 17.08.2009, 17:30:52) |
| Minimale Leiterplattengröße (Andreas D., 03.08.2009, 15:07:22) |
| min. Leiterbahnenbreite (Matthias Aper, 19.07.2009, 17:57:21) |
| Kontur bei Sprint-Layout (Lothar Eckhardt, 14.07.2009, 11:49:54) |
| Lötstopplack / Bestückungsdruck als Isolation? (Ralf Casperson, 29.06.2009, 12:35:51) |
| Outline/Kontur (Frank Brossette, 12.02.2009, 12:48:19) |
Nutzen (Bernd, 06.02.2009, 14:29:34)
| Re: Nutzen (Beta LAYOUT GmbH, 06.02.2009, 14:39:06) |
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| Abziehfolie - Blue Mask (Franz Kirsch, 03.02.2009, 10:05:24) |
| Bestückungsdruck (Ralf Becker, 30.01.2009, 09:08:23) |
| ddf-Dateien / Was tun die? (Michael Sax, 20.10.2008, 13:06:30) |
| T3001 in T3000 konvertieren ?? (baer, 20.07.2008, 23:51:46) |
| Datenformat *.TPC (Tina for Windows) (Martin Bach, 16.04.2008, 17:04:41) |
| Kupferstärke 70µ? (Stefan C., 24.03.2008, 21:49:37) |
| Leiterbahnen eckig oder im Bogen verlegen? (Daniel Bock, 07.03.2008, 12:53:08) |
| Platinen herstellung auch für Privatkunden? (Sebastian Schiller, 14.11.2007, 08:56:11) |
| 4-lagige Platine, welche Signale auf welchen Layer? (Martin Sattler, 15.08.2007, 14:17:53) |
| Bestückungsdruck (Stefan Blumtritt, 24.07.2007, 13:16:41) |
| Mehrfachnutzen ein und doppelseitig gemischt. (Thomas Leister, 07.03.2007, 11:47:12) |
| PADs mit einem Langloch (Ingo Holtkötter, 09.11.2006, 00:59:59) |
| FBGA-48 mit PCB-Pool Mitteln verdrahten? (Stefan Fischer, 01.11.2006, 00:59:59) |
| Eagle Freeware - Große Platine als Grafik? (equiinferno, 24.10.2006, 00:59:59) |
| zwei platten auf eurokarte (sven barthel, 24.08.2006, 10:03:03) |
| Teilkreisplatine (Nicole Bester, 13.06.2006, 11:54:35) |
| Auswahl Bleifrei? (Bernd, 22.05.2006, 15:05:40) |
| Normale Leiterplatte mit Flexiblen Verbindungen (Schütz Daniel, 10.03.2006, 10:14:42) |
| mal wieder: Bestückungsservice (Stefan Fischer, 21.02.2006, 22:43:58) |
| Konturen (Seiffert, 07.01.2006, 21:42:17) |
| Mehrere kleine Platinen auf einen Nutzen mit Ausfräßen der Einzelplatinen (Thomas Dorn, 29.12.2005, 16:24:15) |
| Free PCB (Bernhard Waldschmidt, 30.11.2005, 21:30:37) |
| Temperaturbeständigkeit des Lötstoplacks (Manfred Geugelin, 27.10.2005, 12:44:44) |
| Lötstopplack auf Vias (Markus Böhm, 15.09.2005, 13:40:54) |
| Oxidierung??? von Goldkontakten (Markus R., 18.08.2005, 10:02:15) |
| Strombelastbarkeit von Durchkontaktierungen? (Nef Jakob, 06.06.2005, 09:37:16) |
| Eine große Platine aus meheren Kleinen? (Andreas Hering, 11.05.2005, 11:14:55) |
| Pad-Geometrie bP-frei (Uwe Arnold, 06.04.2005, 08:34:44) |
| Datenformate (W.Kunz, 01.02.2005, 08:31:45) |
| maximale Groesse bei 9er/12er Nutenutzen (Speier, 21.12.2004, 16:15:04) |
| Vorschlag (Bego, 10.12.2004, 14:49:47) |
| Layout spiegeln oder nicht? (Kirk Engel, 29.09.2004, 08:41:31) |
| Rabattpunkte abfrage (jurij tschernjawskij, 09.09.2004, 05:38:33) |
| Durchmesser fertige Bohrung (Thomas Schubert, 03.08.2004, 17:27:35) |
| Layout liegt nur als Bilddatei vor (Thomas Schuler, 20.06.2004, 15:24:43) |
| bleifreie Verzinnung (Emil Huber, 25.05.2004, 13:36:00) |
| Plugged Vias (Sven Müller, 24.03.2004, 11:28:41) |
| bleifrei gelötete Durchkontaktierungen (Jürgen Walz, 19.03.2004, 14:46:25) |
| bleifreie Leiterplatten (Jürgen Walz, 19.03.2004, 14:08:58) |
| SMD Bestückung (Frank Wallenwein, 01.03.2004, 10:29:33) |
| Spezifikationen PCB-POOL (Beta LAYOUT GmbH, 26.02.2004, 08:24:49) |
| Multilayer Platine GND Plane auslegung? (Christian Gröling, 22.01.2004, 23:13:48) |
| Eigenschaften der flexiblen Leiterplatten (Alex, 20.01.2004, 16:56:34) |
| Strombelastbarkeit von Leiterbahnen (O. Scholz, 12.01.2004, 11:14:46) |
| Strombelastung von Leiterbahnen (Klaus-Peter Ningel, 11.01.2004, 21:43:15) |
| Kreisringplatine (Franz Hacker, 11.12.2003, 09:40:24) |
| Dimensionierung von Leiterbahnen (Sailer Heiko, 04.11.2003, 09:24:39) |
| Multilayer Kleinserie (Bela Bechtold, 01.10.2003, 18:09:17) |
| Fertigen Sie auch flexible Leiterplatten? (Michael, 26.09.2003, 08:52:17) |
| Protel - Rechteckige Ausschnitte für Bauelementeanschlüsse (Doris Kluge, 02.09.2003, 20:39:40) |
| Schmale Platine, aber sehr breit: möglich? (Mathias, 22.08.2003, 13:11:48) |
| Verzinnung el. Bauteile (Hubert Kuhn, 25.06.2003, 15:19:22) |
| Maximaler Bohrungsdurchmesser (Rolf Keller, 22.05.2003, 09:03:29) |
| Abstände zum Rand (Rolf Keller, 22.05.2003, 09:00:52) |
| Fräskosten ja/nein? (Rolf Keller, 22.05.2003, 08:55:41) |
E-test (hellepart, 19.05.2003, 08:52:38)
| Re: E-test (Beta LAYOUT GmbH, 20.05.2003, 11:06:06) |
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| Vias und Pads (Julien, 04.05.2003, 20:51:08) |
| Leiterbahnabstände (Benjamin, 04.05.2003, 11:29:50) |
| Strombelastbarkeit von Leiterbahnen (Hofmann Thomas, 29.04.2003, 10:02:32) |
| 50 Ohm Streifenleitung (Sven Simon, 24.04.2003, 16:15:41) |
| PCB und Drillfile (Steffen, 19.03.2003, 15:17:01) |
| Layouterstellung (Manfred Winkler, 18.03.2003, 18:06:33) |
| Auftragsverfolgung (Karsten Knaf, 28.02.2003, 12:28:33) |
| FR4 - Materialeigenschaften (M. Scherkenbach, 19.02.2003, 08:57:45) |
| Doppelseitiger Bestückungsdruck möglich? (Claudius Stern, 12.02.2003, 14:12:34) |
| Leiterplattenmaterial doppelseitig (Walter ERNST, 04.02.2003, 16:30:50) |
| Polygonplanes auf einem Zwischenlayer (Stefan Renfer, 17.01.2003, 15:20:30) |
| Blind / buried vias (MArcus Hoch, 21.11.2002, 09:39:26) |
| Frage zur XXS-Serie und zum Bestückungsdruck (Thomas Hagedorn, 18.11.2002, 19:58:31) |
| Vor/Nachteile zwischen 4 und 6 Layer Mainboards (Christian Müller, 09.10.2002, 14:06:47) |
| Verzinnung? (Nicolas Welte, 02.10.2002, 15:11:17) |
| Einseitige Platine mit plated holes? (Thomas Bretscher, 31.07.2002, 13:51:30) |
| Fräslinie innerhalb Platine (Wolfgang Dunczewski, 19.07.2002, 10:44:02) |
| UL-Zertifizerung (Leonhardt, 15.07.2002, 09:43:39) |
| Leiterplattenstärke (d.wolf, 12.07.2002, 12:38:49) |
| Bestückungsdruck (Maik Schäfer, 09.07.2002, 20:09:58) |
| Doppelseitige Platinen mit Durchkontaktierung? (Alexander Sparkowsky, 24.06.2002, 17:53:41) |
| Fräskonturen (Stefan Rautmann, 12.06.2002, 14:20:41) |
| Goldauflage? (D-Tech, 12.06.2002, 12:07:37) |
| Maximale Platinengröße im Prototypenservice (Thomas Bruckmüller, 03.06.2002, 17:02:06) |
| Einseitige Leiterplatten (Peter Schmelzer, 06.08.2001, 21:11:13) |
| Wissenspool (Christian Voit, 22.03.2001, 00:58:27) |
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PCB-POOL : Bestellungen
| Mehrere kleine PCBs (Herbert Grüner, 12.03.2010, 21:36:31) |
| Mehrere Einzelplatinen - unterschiedliche Größen (Jan Hegewald, 12.02.2010, 15:54:15) |
| Prototypen spaeter als Kleinserie nachbestellen (Christoph Dohrn, 13.01.2010, 15:24:50) |
| Bestellvorgang Onlinekalkulation (Tilo Weide, 17.06.2009, 14:24:41) |
| Angebot ausdrucken? (Christian Timm, 11.02.2009, 10:39:17) |
| aktuelle Versandkosten Schweiz (Martin, 08.02.2009, 23:49:42) |
| Platinen mit 70u Kupferauftrag (Peter Korntheuer, 06.12.2006, 00:59:59) |
| Zusammenfassung mehrerer Einzelplatinen (Bodo Felger, 22.05.2006, 14:00:15) |
| einseitige Platinen (Martin Holzhauer, 05.02.2006, 23:40:04) |
| Mehrfach Nutzen mit unterschidlichen einzel Platienen (Anton Zechner, 30.10.2005, 00:13:32) |
| Kosten für "Mini-Platinen" (Manfred Hafner, 03.08.2005, 18:48:18) |
| Versandoptionen irritierend (Karsten, 25.04.2005, 07:53:21) |
| Gutschein (Walter Hahn, 11.04.2005, 17:06:13) |
| Neues Rabattsystem (TomSoniq, 02.06.2004, 10:58:59) |
| Farbe Bestückungsdruck (Matthias, 20.04.2004, 17:34:00) |
| Wie muß ich folgendes bestellen? (Andreas Gräler, 06.04.2004, 23:25:48) |
| Preisgestaltung? (Matthias, 04.04.2004, 18:38:35) |
| Lötstopplack einseitig (Adolf Schwarz, 16.06.2003, 17:00:29) |
| Kreditkarte bei Target 3001! ? (Martin Bork, 16.06.2003, 13:10:14) |
| Protel DXP XXS Series (Mark de Jong, 09.06.2003, 19:57:02) |
| PCB-Pool Series XXS (Mark de Jong, 31.05.2003, 19:48:57) |
| Mehrfachnutzen (Norbert Nieke, 12.05.2003, 10:26:30) |
| Versand (Martin, 11.05.2003, 11:30:10) |
| 2 unterschiedliche Leiterplatten - eine Bestellung (Stefan Rautmann, 01.03.2003, 18:16:55) |
| kleine unterschiedliche Platinen (mit unterschiedlicher Stückzahl) in Serie XXS (Erwin Behner, 30.01.2003, 09:20:55) |
| 12 Leiterplatten/ Liefertermin 7 AT/ Serie XXS oder Prototyp?? (Rene, 03.04.2002, 16:28:33) |
| Mehrfachnutzen und Fräskosten (Martin Schmidt, 21.02.2002, 09:41:59) |
| 4-Lagen Platte <7AT (Falsche email-Adresse in voherigen Beitrag!!!!) (Michael, 20.02.2002, 13:51:58) |
| Sonderformen für Leiterplatten (Robert Ulzhöfer, 13.02.2002, 14:29:41) |
| Bestellung mehrerer Leiterplatten auf einmal (A. Wienicke, 09.02.2002, 19:20:19) |
| Andere Leiterplattenstärke ? (J. Trepte, 20.01.2002, 22:30:40) |
| Onlinekalkulation (Jörg Bardowicks, 19.12.2001, 16:14:27) |
| Serie von Multilayer-Prints (4-lagig) (Hannes Elmer, 13.11.2001, 11:11:33) |
| Kleinserie, aber 12 statt 10 Stück (Andreas Weidinger, 08.11.2001, 21:13:12) |
| Update nach Upload ??? (Walder, 06.09.2001, 10:52:14) |
| Lötstopplack (Andreas Neuzner, 01.09.2001, 15:45:45) |
| Abstände zwischen Platinen (Jens Meyer, 16.08.2001, 09:24:56) |
| Kosten beim Konturfräsen? (Wefers, 19.07.2001, 11:33:49) |
| Datenformat (Kopplin, 13.07.2001, 06:25:58) |
| kleine platinen (overgauw, 12.07.2001, 10:01:10) |
| Nochmal: Kleine Platinen (Andreas Reich, 08.07.2001, 18:47:33) |
| Überlieferung (Josef Niedermeyr, 04.07.2001, 16:16:50) |
| Ausfräsung nutzbar? (S.G., 04.07.2001, 13:59:51) |
| RS-274-X (Viktor Dala, 24.05.2001, 18:48:30) |
| Rabatt-Karten (Michael Schulz, 18.05.2001, 16:00:17) |
| Bestückaufdruck weglassen (Bernd Thomas, 05.05.2001, 10:49:57) |
| Versandkosten (Roland Schneeberger, 21.03.2001, 21:01:27) |
| Versandkosten (Roland Exler, 19.03.2001, 10:41:54) |
| Bestückungsdruck (Michael, 18.01.2001, 17:05:14) |
| Immer komplette Adressangabe nötig? (Muster, 31.05.2000, 10:47:25) |
| Fräskontur (Gargulla, 22.05.2000, 14:57:03) |
| Target & Rabatt (Eric Eva, 21.03.2000, 19:08:21) |
| Stopplack einseitig (U. Kayalar, 06.03.2000, 13:56:33) |
| Schweiz (X.Muff, 06.03.2000, 13:52:08) |
| Antwort des autoresponders: Bestellung an verkauf@pcb... (Lörk / IMD, 11.02.2000, 09:22:43) |
| Zuschnitt Mehrkosten (Nomman Pasha, 06.02.2000, 23:29:07) |
| Fehlermeldung Onlinekalkulation (Josef Schweinester, 26.11.1999, 22:48:37) |
| Erfahrungen fuer Indien-Versand? (Manfred Braun, 30.08.1999, 12:21:33) |
| Bestellung von Provatpersonen (Ludwig Kristl, 17.08.1999, 23:17:17) |
| einseitige Leiterplatten / CONRAD Leiterplattenservice (Markus Dieck - Computer-Service, 16.08.1999, 23:30:20) |
| Lieferung nach Taiwan (S. Guertler, 10.11.1998, 01:24:23) |
| xxl serie was bedeutet ab 10 stück? (Wolfgang Busch, 13.10.1998, 09:40:09) |
| Arbeitstage für Serie XXS (Hofbeck Marco, 28.09.1998, 09:35:52) |
| Arbeitstage für "PCB-POOL-Prototyp" (Andreas Menne, 24.09.1998, 02:22:00) |
| - Datentransfer über Email (-, 23.09.1998, 03:07:49) |
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PCB-POOL : EDA-Software
| PADS EDA (Bernd Kloppe, 23.01.2004, 11:40:15) |
| hi (nikhil, 19.08.2003, 18:34:19) |
| Altium Protel DXP (Matthias Dyer, 21.07.2003, 14:59:41) |
| PADS EDA (Bernd Kloppe, 16.04.2003, 13:13:24) |
| expresspcb (Karsten Pater, 01.10.2002, 16:15:30) |
| ACCEL EDA (Michael Unger, 17.04.2002, 18:07:05) |
| Pulsonix (Thomas Oehme, 05.04.2002, 13:23:43) |
| Ranger Dateien (Geyer Klaus, 16.12.2001, 15:31:57) |
| Datenformate (Ulrich Auracher, 16.10.2001, 08:02:46) |
| .GWK erzeugen aus EAGLE 4.x Daten (Lars Frenzel, 11.09.2001, 13:23:46) |
| Datenformat, Anfängerprobleme (Guenther Hertlein, 01.06.2001, 18:08:38) |
| Datenformat, Anfängerprobleme (Guenther Hertlein, 01.06.2001, 18:07:48) |
| Eagle 4.0 (Robert Pröschild, 27.04.2001, 00:06:25) |
| Gerberformat (Markus Burrer, 20.04.2001, 23:55:04) |
| AutoCad Dateien (Michael Tewes, 30.01.2001, 12:06:08) |
| Printvorlagen (Eberhard, 02.11.2000, 23:50:44) |
| Leiterplattenvorlagen (Steffen Hofmann, 19.10.2000, 07:52:37) |
| EpcPro (juanmar@bbvnet.com, 29.05.2000, 14:20:40) |
| Datenformate (Eberhard Janzen, 03.05.2000, 10:08:31) |
| PADS Format (Armin Nievergelt, 16.02.2000, 11:23:25) |
| Werden Winboard 2.2 (IVEX) Dateien unterstützt ? (Ingenieurbüro Jansen, 21.01.2000, 15:32:56) |
| Datenformate / Mentor (Peter Lange, 22.12.1999, 01:41:40) |
| Datenformat (Frank Wollenweber, 12.07.1999, 10:50:05) |
| PCB-Kompatibel? (Motosoft GmbH, 15.01.1999, 07:32:47) |
| Postscript Daten (Lothar Behrens, 30.10.1998, 03:47:02) |
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PCB-POOL : EDA-Software : Ultiboard
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PCB-POOL : EDA-Software : Protel
| halbes durchkontaktiertes Pad (Philipp Co, 09.10.2007, 10:56:40) |
| DXP 2004 Autorouter: Vias bei Bauteilpad platzieren (Samuel Fuchs, 28.09.2007, 14:01:40) |
| Einpresstechnik und Bohrdurchmesser (Klaus Schüßler, 11.08.2006, 22:29:52) |
| DXP2004 Autorouter: Polygon Planes werden nicht erkannt?! (marius, 26.07.2006, 10:31:00) |
| Protel Handbuch Deutsch (Tobias, 07.06.2006, 07:58:20) |
| protel99se keine vias an bauteilpins (christoph, 30.01.2006, 17:06:34) |
| Eagle Files importieren (Andreas, 30.01.2006, 12:22:46) |
| Protel 99 Se (Jürgen, 22.12.2005, 09:11:53) |
| protel 99 se (Karl Schrott, 22.09.2005, 23:26:36) |
| Vom Nutzen zur Bestückdatei (Kaufhold Mario, 12.08.2005, 16:45:44) |
| Protel Negation (Muster, 29.04.2005, 13:11:25) |
| Import Eagle Files (Urs Hoffmann, 12.04.2005, 14:42:18) |
| Protel DXP 2004 (Max, 08.03.2005, 15:35:46) |
| Protel ADvance Tutorial Anleitung (Meyer, 03.03.2005, 11:31:04) |
| Betreff: Protel DXP 2002 Literatur (Hermann, 05.01.2005, 17:42:09) |
| Datenaustausch (Alfred Hesener, 16.07.2004, 09:27:20) |
| Vias durch nicht verbundene interne Planes in Protel DXP (Markus Pichler, 05.04.2004, 15:36:47) |
| Protel 99 SE Literatur (Carsten, 24.10.2003, 08:42:56) |
| Sperrflächen (Alexander, 07.11.2002, 11:14:30) |
| wie kann man im Protel Durchkontaktierungen verhindern? (Simon Kunz, 06.11.2002, 10:10:46) |
| Lötstopmaske in Protel Adv.-PCB 2.8 (Thomas Ludwig, 21.11.2001, 16:41:16) |
| Protel 2.06 (Peter Breves, 18.10.2001, 01:31:28) |
Protel (cribas, 12.02.2001, 17:59:58)
| Re: Protel (Beta LAYOUT GmbH, 12.02.2001, 18:04:07) |
|
| Innenlagen bei 4-fach Layer (Frank Häusler, 31.01.2001, 13:37:47) |
| Internal Planes (Stefan Scholz, 20.12.2000, 15:57:57) |
| Layerdefinition bei Protel 98/99 PCB Files (Bernhard Hombitzer, 28.09.1999, 23:25:37) |
|
PCB-POOL : EDA-Software : Eagle
| High Spec Design Rules (Ralf Kull, 29.07.2010, 14:33:59) |
| Aussparungen in Masseflächen? (Michael Günther, 04.05.2010, 13:25:39) |
| Mindestabstand Stoplack im DRC (Jo, 22.03.2010, 17:49:47) |
| Minimum Width für Vektor-Schrift (Jens Zellmann, 01.03.2010, 17:20:11) |
| Rechteckiger Ausschnitt (Matthias Aper, 18.11.2009, 10:28:05) |
| Restriktion beim Multilayer in die Innenlage (Alex Beck, 12.11.2009, 11:02:49) |
| Kontur in Polygon (Wolfgang Kurth, 01.09.2009, 16:30:26) |
| minimale Stopmaske von PADs (Frank, 14.08.2009, 19:59:18) |
| Abstand PAD-VIA gleiches Netz (arne, 08.08.2009, 16:14:02) |
| Restring Durchmesser automatisch? (Kai Tönnies, 15.07.2009, 23:57:39) |
| Durchkontaktierte, schlitzförmige Pads in Eagle (R . Heyen, 27.03.2009, 15:33:03) |
| EAGLE 5.0 : Freizeichnen hält nicht ? (K.Paulsen, 09.03.2009, 19:03:31) |
| Dicke der Leiterplatte (Uli Rausch, 12.02.2009, 17:28:45) |
| Layer Setup für 4-lagige Platine (Walter Craffonara, 10.01.2009, 12:36:40) |
| Pad in doppelseitiger Platine (Thomas Schabel, 09.09.2008, 11:35:33) |
| Via in Polygon mit Hatch (Thomas Schabel, 02.07.2008, 16:37:30) |
| Via in SMD-Pad (Thomas Schabel, 25.06.2008, 17:01:52) |
| Abstand zur Fräsung (Jan Arnold, 14.05.2008, 11:42:53) |
| Stop-Mask Fehlermeldung (Reinhard Breuer, 14.05.2008, 08:29:59) |
| Unterstützung auch für Eagle Version 5.0 (Martin Volk, 07.05.2008, 21:59:18) |
| Langloch für Bauteile? (eagle) (Gerhard Lorenz, 13.03.2008, 09:36:12) |
| Bauteilnumerierung im Nutzen (Johannes Jansen, 22.01.2008, 15:51:04) |
| 4 Lagen Multilayer (Stefan Recknagel, 14.01.2008, 08:37:23) |
| Schlitze in Platinenlayout (Michael Günther, 13.11.2007, 18:23:36) |
| GND Polygon zerfällt (Bjoern, 30.10.2007, 11:43:48) |
| Bauteile Beschriftung in EAGLE (Bjoern Friedrich, 18.10.2007, 11:00:16) |
| Verzinnte Flächen in Eagle (Christian Weick, 04.10.2007, 17:46:03) |
| Firmenlogo auf der Platine einfügen (Michael Krabbe, 03.07.2007, 14:54:33) |
| Eagle: min. Size bei Text für Bestückungsdruck (Tobias Buss, 14.06.2007, 12:13:53) |
| Konturfräsungen maßhaltig zeichnen (peter, 02.05.2007, 11:01:24) |
| Eagle: Micro-Via (Dan, 09.03.2007, 14:20:06) |
| Einseitige Platinen: top oder bottom Layer? (Raphael Wimmer, 14.02.2007, 00:59:59) |
| Eagle: Kupferflächen definieren mit POLYGON (Günter Nagat, 13.02.2007, 00:59:59) |
| 4 Lagen Layer - Vias (Daniel, 12.02.2007, 00:59:59) |
| Sperrflächen in Innenlagen (Marc, 25.10.2006, 00:59:59) |
| clearence (peter, 04.10.2006, 00:59:59) |
| Unterlieferung in AGB (Malte, 25.09.2006, 15:25:47) |
| Durchkontaktierung bei bedrahteten Bauteilen (Bernd, 22.05.2006, 09:57:32) |
| 4-Lagen-Multilayer (Klaus Beloch, 12.05.2006, 11:17:17) |
| Definition der Layer (Via definition) (Lukas Lädrach, 27.04.2006, 07:48:14) |
| script files erzeugen (Andreas, 06.02.2006, 10:11:34) |
| vias unter einem SMD Pad (peter, 15.01.2006, 23:00:33) |
| Bauteil in Library selber erstellt?? (peter, 10.01.2006, 13:58:19) |
| Drahtbrücken in einseitigen Leiterplatten (Roland Praml, 24.12.2005, 01:01:46) |
| Fertigung trotz DRC-Fehler? (Michael Voigt, 06.12.2005, 08:37:17) |
| dru-Datei 4 Layer (Stefan, 17.11.2005, 18:31:38) |
| Eagle Layout doppeln (M. Regenscheit, 14.11.2005, 08:27:41) |
| Eagle Bestückungsdruck editieren (Andreas Apel, 01.11.2005, 12:15:13) |
| Bottom Layer als Supply Layer? (Daniel, 08.09.2005, 12:28:16) |
| Eagle - load error 296 on file (Pit, 16.08.2005, 08:46:11) |
| Einhaltung von Design Rules (Stefan Fischer, 13.07.2005, 15:08:45) |
| Platzierung der Namen in tnames verändern??? (Stefan, 05.07.2005, 11:46:45) |
| 4-Lagen Multilayer (Joerg Schmitt, 15.06.2005, 14:16:08) |
| Padgröße (Florian, 01.04.2005, 08:44:03) |
| Bestückungsdruck (Steffen S., 17.03.2005, 11:01:52) |
| bRestrict Layer (Eugenio Di Gioia, 14.03.2005, 14:39:27) |
| Bohrdurchmesser (Steffen S., 14.02.2005, 15:11:58) |
| müssen alle DRU Fehler zum Herstellen behoben sein? (Jochen Kupka, 25.01.2005, 16:47:08) |
| Mehrfachnutzen ohne Fräsen mit Eagle Freeware (Markus Haacke, 05.01.2005, 10:32:00) |
| Blind Vias (Maximilian Schmitt, 24.11.2004, 09:53:57) |
| Min. Viasgröße (Maximilan Schmitt, 19.11.2004, 09:51:09) |
| rizzen von kleinen Printplatten! (damaris blickenstorfer, 16.11.2004, 14:14:44) |
| Kontaktierungen/Innenlagen (Andreas Mitterlehner, 01.10.2004, 12:18:33) |
| Bestückungsdruck nicht 21/25? (Andreas Buhr, 07.06.2004, 20:50:07) |
| Wie Layouts zusammenfügen? (Andreas Gräler, 07.04.2004, 08:46:51) |
| Innenlagen (Heiko Böhm, 06.04.2004, 08:33:40) |
| Layer Setup (Heiko Böhm, 05.04.2004, 15:03:10) |
| Einseitige Platinen mit Pads in Eagle (Heiko Böhm, 24.03.2004, 12:13:02) |
| Welche Dateien schicken? (Marco, 26.02.2004, 15:44:45) |
| 2seitige SMD Bestückung (Andreas Gräler, 25.02.2004, 12:08:17) |
| Design Rules für Eagle (Patrick, 21.01.2004, 11:09:35) |
| Wie erstelle ich einen Fräsbereich ? (Ewald, 28.12.2003, 06:09:00) |
| Eagle -> GC-Prevue 11 = ueberlappende breite Leiterbahne (Axel Muehring, 15.12.2003, 10:23:39) |
| Eagle Versionen 3.55r (Tobias Kopp, 21.11.2003, 08:50:35) |
| Bibliothek Actel Familie (Ursula Wilflingseder, 13.11.2003, 12:56:15) |
| Lötbrücken statt Multilayer in Eagle (Jan David, 19.09.2003, 13:36:13) |
| DRC-Settings als Datei (Matthias Weingart, 31.08.2003, 19:21:15) |
| Umwandlung mit CAM Prozessor (Müller, 15.08.2003, 16:27:14) |
| Eagle V4.xx (Unverzagt, Thomas, 04.06.2003, 16:34:01) |
| kurze Airwires nach routen an Verbindungsstelle (Falk Müller, 21.05.2003, 14:39:52) |
| Padgröße ändern (Mark, 11.05.2003, 16:35:45) |
| Copper pouring (Michael, 04.05.2003, 18:31:44) |
| Eagle 4.092r - load error 296 on file (Christian Fischer, 27.03.2003, 03:48:37) |
| Flächen in Innenlagen (Martin Schoeberl, 17.01.2003, 15:57:53) |
| Libraries Ausdruck (Udo Kracht, 02.12.2002, 12:01:49) |
| Autorouter line width (uwe engeser, 11.11.2002, 11:34:14) |
| Eagle: Bauteile nachträglich auf Grid Platzieren (Uwe Engeser, 07.11.2002, 09:37:48) |
Löcher (Alexander Sparkowsky, 25.06.2002, 19:14:24)
| Re: Löcher (Beta LAYOUT GmbH, 26.06.2002, 07:32:04) |
|
| Fräskontur mit Eagle-Eurokarten-Gutschein? (Jochen Kranz, 16.06.2002, 17:21:25) |
| Text, Stopplack (Andreas Steibl, 17.05.2002, 09:25:28) |
| Unterstützung Eagle Copper Pouring ? (Birnbreier, Thomas, 31.01.2002, 14:21:09) |
| Eagle Programm kostenlos? (Lulzim Osmani, 05.01.2002, 13:22:18) |
| Bestückungsdruck (Klaus Reuter, 29.11.2001, 02:04:02) |
| Newbie-Frage Teil 2 (Smd-Pads..) (Sandra Dominikus, 12.11.2001, 12:43:57) |
| Newbie-Frage Teil 1 (Vias) (Sandra Dominikus, 12.11.2001, 12:30:00) |
| Bezeichnungen der Layer (Andreas Neuzner, 21.04.2001, 17:04:12) |
| Keepout (David Tschui, 15.04.2001, 13:38:51) |
| Vias in Packages (also selbstgemachte) (Marcus Eyckeler, 03.04.2001, 10:32:49) |
| Lötstopplack über vias (Michael Schulz, 19.03.2001, 14:52:09) |
| Fräserdaten bei EAGLE besser im Milling-Layer oder Dimension-Layer? (SG, 27.02.2001, 03:57:01) |
| Designregelfile fuer Eagle 4 (Uwe Bonnes, 02.02.2001, 14:07:56) |
| Eagle 4.0 (Clemens Gerlach, 17.01.2001, 15:23:12) |
| Eagle: welche Layer für Stopplack und Bestückungsdruck? (Hendrik Lanatowitz, 06.12.2000, 17:01:08) |
| Eagle- Versionen (Udo Oertelt, 30.11.2000, 22:38:16) |
| Eagle Versionen (Jens Ahrensfeld, 18.11.2000, 11:33:50) |
| eagle 4-Lagen Layerzuordnung (Jörg, 25.10.2000, 15:05:08) |
| Eagle Versionen (alexander, 16.09.2000, 02:43:30) |
| Datenformate / Eagle (Peter Lange, 22.12.1999, 01:44:04) |
| Layer-Zuordnung bei Multilayer und Eagle (Martin Adamek, 26.10.1999, 10:29:29) |
| Eagle Bibliotheken für Xilinx XC4000XLer Familie? (Dominique Haas, 08.10.1999, 12:01:23) |
GRID (Hannes Mühllehner, 23.09.1999, 19:34:44)
| Re: GRID (Beta LAYOUT GmbH, 30.09.1999, 09:31:47) |
|
| Alte Protel / Eagle Versionen (-, 23.09.1998, 03:05:21) |
|
PCB-POOL : EDA-Software : Target
| Pad in Durchkontaktierung umwandeln (Sebastian Barth, 02.09.2008, 20:27:09) |
| Target PCB Pool Version für Komerziellen zweck? (Tim Sysetes, 10.04.2008, 06:47:01) |
| Lötstopp identisch / Erkennung (Matze, 08.03.2008, 15:13:33) |
| Welche Ebene für Langloch (Markus Matschke, 20.06.2007, 09:22:44) |
| kostenloses Upadate für Target 3001! PCB-Pool (Axel, 04.10.2006, 00:59:59) |
| Luftlinie verschwindet nicht beim Routen von SMD - Kondensatoren, 1206; C_SMD8, B37872-K5104-K60 (Roman Gruber, 12.07.2006, 20:25:58) |
| Rj45 Buchse selbstzeichnen (Roman Gruber, 01.07.2006, 11:27:19) |
| Windows Schriftarten im Layout (Michael Wolf, 30.12.2005, 20:37:37) |
| 4 Lagen (Rolf Heindorf, 21.10.2005, 11:17:09) |
| Kurzschlüsse durch Bohrungen ohne Aura (Tim Schulte, 19.10.2005, 17:32:19) |
| Eagel Import (Mathias Müller, 24.09.2005, 15:56:51) |
| Mindestgröße Restring (Lutz Ebbing, 31.03.2005, 11:24:55) |
| Abstand der Leiterbahnen (M. Metzger, 25.02.2005, 10:51:40) |
| Frage zum Bestückungsdruck (Marcus PETER, 13.11.2004, 11:36:39) |
| Target3001 - Dateien importieren (Manfred Schön, 25.08.2004, 17:27:35) |
| manuelles Layout - positionierung (Steven, 23.06.2004, 08:42:09) |
| Beschriftung (Jürgen, 30.04.2004, 21:19:00) |
| Layer für Bohlöcher (Juergen Werner, 30.04.2004, 09:23:41) |
| Lötstopplack und Lötpaste (Matthias, 13.04.2004, 11:00:23) |
| achteckige löcher? (Marco, 08.03.2004, 12:47:34) |
| Schriftart- und -grösse bei Target Dateien (Karlheinz Battermann, 02.10.2003, 10:20:46) |
| Masseflächen (Rolf Keller, 01.06.2003, 09:46:42) |
| Target-Layout-Einstellung (Frank Elshoff, 16.01.2003, 21:53:53) |
| TARGET 3001! PCB-POOL® Edition (klaus, 21.09.2002, 15:54:32) |
| Target3001 (Felix Bauer, 22.11.2001, 11:00:15) |
| Target V9 (Peter Schmidt, 22.01.2001, 11:00:33) |
Target (Christian Wilke, 18.01.2001, 07:33:20)
| Re: Target (Beta LAYOUT GmbH, 18.01.2001, 09:41:59) |
|
| Ältere Target Versionen (Andreas Graf, 23.01.2000, 21:06:20) |
|
PCB-POOL : EDA-Software : Orcad
| unterstützte Layoutsoftware (Nicole Bester, 30.11.2009, 10:11:54) |
| GerbTool - Innenfräsung (Silvio Quaiser, 14.08.2009, 10:27:36) |
| Pads für Schablone reduzieren (Andreas, 07.08.2007, 09:13:13) |
| Gerber Tool (ViSa5723, 17.02.2006, 11:53:02) |
| Mehrfachnutzen setzen (sascha karschner Fachhochschule Schmalkalden, 24.09.2005, 18:51:21) |
| Mehrfachnutzen setzen (sascha karschner, Fachhochschule Schmalkalden, 24.09.2005, 10:43:24) |
| Pad für Silikonmatte (zhang, 16.02.2005, 13:07:19) |
| E-Test mit Orcad-Daten (Norbert Kellersohn, 27.09.2004, 13:07:25) |
| orcad-Layout (Herbert Pfeiffer, 11.03.2004, 15:55:54) |
| Orcad Layout Plus , Bibliothek Layerproblem (Werner Rothmayr, 14.01.2004, 14:39:48) |
| Borderoutline mit Fräskontur (Mauser, 28.11.2003, 12:28:58) |
| Einfaches Bohrloch ohne Pad (Mauser, 28.11.2003, 12:25:46) |
| Fräskontur(Rand) an enger Leiterbahn (Mauser, 28.11.2003, 12:22:30) |
| Gerber-Dateien erzeugen (Layout Plus) (Nelson Schlolaut, 14.02.2003, 00:22:47) |
| Die Lötstopmaske (Juri, 16.08.2002, 08:27:39) |
| Bestückungsdruck (Thomas Loew, 22.05.2002, 12:33:24) |
| Position der Layer (Wolfgang Mayer, 03.12.2001, 18:00:03) |
| OrCAD Library!?!?! (Alexander Höller, 28.01.2001, 20:14:43) |
|
PCB-POOL : EDA-Software : Edwin
|
PCB-POOL : GC-Prevue
| GC Prevue 9.x läuft nicht mehr ?! (Michael Thurm, 08.12.2009, 09:22:57) |
| gEDA PCB Designer (Holger Geisler, 11.06.2009, 13:51:32) |
| Darstellung der Through Hole Pads (Falk Bunner, 29.01.2007, 00:59:59) |
| Fab-Layer (Herr Buschke, 24.08.2004, 07:34:04) |
| Zusammenspiel Ariadne (Cad-Ul) und GC Prevue (Marco, 19.04.2004, 09:12:47) |
| Abstandskontrolle airgap check 6mil (Stephan Schwarz, 22.03.2004, 11:52:49) |
| Bohrungen in GC-Prevue einlesen (Joerg Neufeldt, 18.12.2003, 10:12:04) |
| Verwendung von Aperture-List in GC-Prevue (Müller, 02.07.2003, 08:31:39) |
| Passer-Blenden in GCPREVUE (Sascha Junghans, 25.09.2002, 13:13:06) |
| Drill Rack zuordnungen (Marcus Hoch, 24.05.2002, 19:51:04) |
| Deckung der Gerberfiles (Andreas Bergmann, 23.05.2002, 11:21:29) |
| Nutzen erstellen mit GC-Prevue (Stefan Ernst, 02.12.2001, 22:13:27) |
| GC Prevue Layer kopieren und verschieben (Matthias Hamsch, 30.11.2001, 09:45:37) |
| GC-Prevue, Lötstoppmaske (Karl-Heinz Wietzke, 19.11.2001, 18:45:41) |
| Kennzeichnung Platinenrand (Jan Peter Dohle, 25.06.2001, 09:06:24) |
| Bottom-Layer spiegelverkehrt ausgeben? (Jan Peter Dohle, 20.06.2001, 14:42:59) |
| GC-Preview 9 (Jürgen Jorzik, 24.03.2001, 16:29:41) |
| GC-Preview 9 (Joachim Becker, 30.01.2001, 12:44:14) |
| plated und non-plates holes (Hans-Joerg Schweinzer, 30.01.2001, 05:57:15) |
| PCB-Pool Prototyp (Taib, 10.12.2000, 21:08:40) |
| Zurodnung der Layer in GC-PREVUE (Johannes Eha, 19.10.2000, 15:21:18) |
| Layer-Definition (Gregor Heß, 24.04.2000, 10:16:46) |
| GC-Prevue V9.0 (Norbert Bayer, 17.04.2000, 23:18:46) |
| Bohrungen (Ralf Lieb, 18.01.2000, 17:00:32) |
| Drill Drawing in gc prevue (Günther Hertlein, 17.09.1999, 09:57:16) |
| Lagenreihenfolge in GC-Prevue ? (-, 23.09.1998, 03:10:24) |
|
PCB-POOL : Kosten
| Bohrungen (Georg H., 11.01.2010, 15:04:56) |
| Mehrfachnutzen (Johann Glaser, 19.12.2007, 11:54:01) |
| Nachbestellung älterer Aufträge (Michael Korb, 25.10.2007, 08:40:05) |
| Herstellung/Preis für runde Platine (S.Schmidt, 15.04.2006, 21:04:39) |
Kosten (Walter Hahn, 06.06.2005, 20:28:23)
| Re: Kosten (Beta LAYOUT GmbH, 07.06.2005, 07:57:56) |
|
| 4 Lagen-Multilayer (Maximilian Schmitt, 24.11.2004, 09:08:35) |
| Lötstopplack bei Multinutzen (Bräuer, 27.07.2003, 10:44:38) |
| Die Kosten für den PCB-Pool serie XXS (Neufeld, 04.03.2003, 09:52:59) |
| Schade! (Karl Thomas, 08.12.2002, 23:57:52) |
| Kleinstserie fuer 4Lagen PCBs (A Major, 08.03.2002, 09:58:55) |
| Fräßpauschale (Jan-Hinnerk Reichert, 18.02.2002, 14:13:17) |
Preis (Sebastian Stüdemann, 06.12.2001, 08:50:08)
| Re: Preis (Beta LAYOUT GmbH, 10.12.2001, 08:44:22) |
|
| Nutzen setzen (Aschwin Gopalan, 04.01.2001, 15:39:59) |
| einseitige prototypen (michael pohl, 21.12.2000, 23:44:49) |
| Positionsdruck??? (wAsSeRfLaScHe, 19.10.2000, 21:23:09) |
| 2*2 auf einer Platine / *.max-Datei (Jochen Giner, 22.12.1999, 14:26:38) |
| Serie XXS (Norbert Bayer, 29.11.1999, 20:59:40) |
| Bestückungsdruck? Photoplot? (Sven Kobelt, 24.11.1999, 13:03:06) |
| Lötstopplack nur einseitig ? (Münir Kayalar, 08.11.1999, 17:14:14) |
| Größe von Leiterplatten (Kai Schliephacke, 05.11.1999, 19:36:26) |
| Printgrösse (Stefan Kalbermatter, 08.09.1999, 01:26:18) |
| Kostet die Mitlieferung der Photoplots extra ? (Uwe Horz, 21.11.1998, 07:29:45) |
| Runde oder L-foermige Leiterplatte ? (-, 23.09.1998, 03:46:17) |
| Guter Trick um Geld zu sparen ? (-, 12.08.1998, 07:28:26) |
| Leiterplatte ist kleiner 1dm² (-, 12.08.1998, 07:24:15) |
| Stopplackpauschale (-, 07.08.1998, 09:16:01) |
|
PCB-POOL : Technik
| Vias auf SMD Pads (L.K., 01.07.2010, 12:25:57) |
| Blind / Buried Vias ? (J. Becker, 24.06.2010, 10:14:39) |
| Oberfläche chem. Gold? (Alain Fuchs, 20.04.2010, 13:59:59) |
| Abstand der Lagen bei 4-Lagen-Multilayer (Felix Adam, 13.04.2010, 17:12:38) |
| Spannungsfestigkeit pro cm? (Adrian, 31.03.2010, 11:19:49) |
| Grafik in Layout einbinden (Ralf Grahl, 01.12.2009, 17:49:24) |
| Sideplating/metallisierte Schlitze (Bernd Schanda, 13.10.2009, 15:30:10) |
| Kleinster Via Bohr-Durchmesser (Silvester Fuhrhop, 15.09.2009, 14:33:18) |
| Lötstoplack (Silvester Fuhrhop, 04.09.2009, 18:07:42) |
| Anzahl Vias (Christoph Dohmen, 28.04.2009, 14:21:20) |
| Durchgefräste Vias am Leiterplattenrand (M. Stadler, 12.11.2008, 14:36:26) |
| Aufbau starrflexibler Leiterplatten (Fries Alexander, 15.06.2008, 13:20:44) |
| Standard Leiterplattendicke (Wolfgang Stolze, 16.11.2007, 14:36:29) |
| Pads am Leierplattenrand?? (Matthias Mikysek, 08.10.2007, 12:39:08) |
| Unklarheiten bei Lötstopp-Lack (Bernhard Reichenbach, 28.04.2007, 12:38:24) |
| Fräsen der Leiterplattenkontur (Rainer Jahn, 29.03.2007, 15:01:15) |
| Stromfestigkeit/Spannungfestigkeit (Jidan, 22.01.2007, 00:59:59) |
| dünnere Leiterplatten (Michael Tangerding, 12.05.2006, 10:09:55) |
| einseiter Print, Gerber-Layer (Georg, 20.03.2006, 13:09:12) |
| Gerb Tool (ViSa5723, 17.02.2006, 11:51:02) |
| Lötstoppmasken-Spezifikationen (Robert R., 21.11.2005, 17:29:10) |
| Fräsen einer Nut (THoff, 03.08.2005, 20:46:17) |
| Toleranzen beim Fräsen (Christian, 14.07.2005, 13:42:30) |
| Pads mit rechteckigen Löchern (Martin Gfeller, 04.07.2005, 07:23:01) |
| 3-Lagen Multilayer (Christian Reinhold, 24.02.2005, 11:26:04) |
| 4-Lagen Multilayer (Maximilian Schmitt, 25.11.2004, 10:28:27) |
| 50 Ohm microstrips (Marius Munder, 05.11.2004, 10:06:38) |
| Bohrungen durchkontaktieren bei einseitigen Leiterplatten (Johannes Eha, 13.08.2004, 10:41:24) |
| 'Schlitze' in PCB (Max, 05.08.2004, 12:50:20) |
| Durchkontaktierung bei Pads verhindern? (Mathias Maerker, 22.07.2004, 08:33:25) |
| Toleranzen für Substrate (Marcel Frei, 01.06.2004, 08:13:52) |
| Standard/Norm für Hot-Air-Leveling ?? (Herr Burghard, 14.05.2004, 09:38:00) |
| zulässige Leiterbahntemperatur (Andree Möck, 22.04.2004, 09:56:20) |
| Durchkontaktierungen in SMD-Pads (Christoph Hirschle, 04.03.2004, 14:49:20) |
| Multilayer-Freisparung (Volker Typke, 17.10.2003, 09:41:47) |
| Pads bei Eagle auf beiden Seiten? (Gerhard Kuhn, 16.09.2003, 15:42:06) |
| Dicke der 4-Lagen Multilayerplatine (Matthias Weingart, 10.08.2003, 10:18:24) |
| endgültiger Lochdurchmesser (Matthias Jordan, 21.07.2003, 20:49:57) |
| Ausfräsungen innerhalb der Platine (Frank Burmeister, 27.05.2003, 11:00:39) |
| Weisse Platine einfach durch Bestückungsdruck ? (Michael Schön, 09.05.2003, 10:21:32) |
| Polygone in Eagle (Michael Gaus, 24.04.2003, 11:04:18) |
| sehr kleine Platinen (Andreas Eichner, 04.03.2003, 10:42:05) |
| Bohrdurchmesser (Michael Schneider, 03.03.2003, 10:50:59) |
| 4 Lagen Multilayer Vias, Freisparung, Thermal Spokes (Dirk Schmoltzi, 27.02.2003, 10:33:25) |
| Bestückungsdruck über Pads (Wolfgang Friedrich, 04.12.2002, 11:17:59) |
| Heißluftlöten von SMD Bauteilen (Juergen Moske, 14.11.2002, 18:44:23) |
| Verzinnung aller Stopplackfreien Zonen (Juergen Moske, 08.11.2002, 21:05:08) |
| CAM Prozessor (schoeppe, 24.10.2002, 10:34:36) |
| Min. Dicke des Basismaterials bei Multilayer-4L (Thomas Loew, 25.09.2002, 10:42:44) |
| Multilayer-Freisparung (Uwe Bonnes, 24.09.2002, 18:30:04) |
| Designruleverletztungen (Uwe Bonnes, 17.09.2002, 13:22:21) |
| Verzinnte Leiterplattenkante? (Christian, 31.07.2002, 07:58:39) |
| dickere Cu- Auflage (Höcherl Helmut, 24.07.2002, 14:37:46) |
| Platinen ritzen? (Stöger Stefan, 13.03.2002, 16:18:23) |
| Leiterplatte mit Goldkontaktierung (Keser Bernhard, 28.11.2001, 14:35:39) |
| eigener Fräslayer? (Manfred Hafner, 01.11.2001, 11:12:50) |
| Multi-Nutzen (Andreas Dziesiaty, 21.06.2001, 17:08:18) |
Nutzen (Waldemar Plechlo, 12.06.2001, 11:40:53)
| Re: Nutzen (Beta LAYOUT GmbH, 12.06.2001, 18:42:28) |
|
| Kreisring ausfräsen (Norbert Großer, 22.03.2001, 16:05:30) |
| Außenkontur / Nuten (Marco Haufe, 16.03.2001, 13:13:37) |
| Non plated holes und Endmass (Uwe Bonnes, 22.02.2001, 18:05:07) |
| Langlöcher (Michael Schulz, 01.02.2001, 17:31:52) |
| Nullpunkt Gerber/Bohrfile (Gargulla, 15.01.2001, 13:56:24) |
| Lötstoplack einseitig? (E. Seppelfeld, 10.01.2001, 23:30:28) |
| Fräskontur (Herbert Wituschek, 31.10.2000, 15:00:33) |
| Kontur = Koch-Kurve (Peter Seidel, 26.10.2000, 17:52:55) |
| Toplayer an Bauteile (Andre Bauer, 10.05.2000, 15:37:46) |
| Worauf stützt sich der elektrische Test? (Jörg Fricke, 09.05.2000, 23:16:49) |
| Copper pouring (Jens Liebmann, 02.05.2000, 18:50:25) |
| Fragen zu PCB-Prototyp (Communication more, 30.03.2000, 03:30:31) |
| Ritznutzen (Michael Schön, 19.03.2000, 12:14:41) |
| Blutiger Anfänger! (Daniel, 14.03.2000, 22:24:56) |
| Sacklöcher Bohren (Armin Nievergelt, 16.02.2000, 17:31:02) |
| Durchkontatierung (Nomman Pasha, 06.02.2000, 23:25:32) |
| Gerberdaten (Khaled Bouzid, 23.09.1999, 09:40:36) |
| Stopplack (Khaled Bouzid, 21.09.1999, 16:39:12) |
| Mindestgröße eine Platine (Thoma neoedv gmbh, 17.08.1999, 21:55:57) |
| Kleinste VIA (Andreas Kubbat, 25.01.1999, 08:18:10) |
| Elektronische Prüfung bei 4-Lagen Multilayer (Holger Strauss, 05.10.1998, 05:10:43) |
| Wie soll der Umriss der PCB aussehen ? (-, 23.09.1998, 03:23:25) |
| Abstand Kupfer - Leiterplattenrand ? (-, 23.09.1998, 03:21:52) |
| Stopplack-Layer mitliefern ? (-, 23.09.1998, 03:20:00) |
| Bohrtoleranzen ? (-, 23.09.1998, 03:17:04) |
| Andere Formate als Eurokarte ? (-, 23.09.1998, 03:15:28) |
|
PCB-POOL : Technik : Nutzen
| Wozu Stencil (max, 16.07.2010, 11:35:12) |
| Nutzen und Schablone (Bernd Walter, 07.03.2009, 14:43:00) |
| nutzen wie??? (peter, 01.12.2006, 00:59:59) |
| Maximalgröße von Nutzen + Mindestabstand (Tim Schulte, 02.03.2004, 15:32:27) |
| Fläche besser ausnutzen. (Michael Schön, 18.02.2004, 12:52:19) |
| sehr kleine unterschiedliche Platinen auf einem Nutzen (M. v. Rüty, 07.01.2003, 18:34:31) |
| nutzen setzen bei zwei unterschiedlichen platinen (matthias fend, 21.10.2002, 09:21:06) |
| größerer Nutzen als 1dm2 (Michael Hartmann, 29.05.2002, 11:47:12) |
| Wieder einmal Fräskosten (Martin Straub, 14.01.2002, 17:50:40) |
| Fräspauschale bei Serie XXS (Oliver Tscherwitschke, 21.07.2001, 20:40:23) |
| Nutzen einer Leiterplatte? (Matthias Weißer, 04.06.2001, 21:00:32) |
| Kleine Platinen (Kai Rütterswörden, 04.05.2001, 13:13:43) |
| Mini-Platinen - Abstand zum Ausfräsen? (Peter Ulsamer, 31.03.2001, 17:45:25) |
| Sauber trennbare Nutzen (Michael Schulz, 01.02.2001, 17:01:40) |
| Nutzen setzen kostenlos? (Uwe Höcker, 28.09.2000, 22:54:11) |
| Mehere Dateien als eine Platine behandeln ? (Jan Krause, 15.10.1999, 11:46:53) |
| 3 verschieden Prints jeweils 6 mal gefertigt > 18Stk preis? (Michael Wieser, 25.01.1999, 15:26:33) |
| mehrere Leiterplatten zusammensetzen (Peter, 14.12.1998, 10:19:21) |
| 10mm Abstand und Leiterplattenfläche (Uwe Horz, 21.11.1998, 02:06:00) |
| Nutzenerstellung (Kai Wimmer, 18.11.1998, 17:27:34) |
|
PCB-POOL : Technik : Spezifikationen
| Durchkontaktierungen (Adrian Fülöp, 01.03.2010, 15:39:46) |
| Spannungsfestigkeit / Krichstrecke Innenlagen (Onedin Ibrocevic, 01.12.2009, 16:14:05) |
| Via Mindestgröße (Kai Rösner, 04.11.2009, 14:44:43) |
| Bestückungsdruck 50mil/5mil möglich (Lars Kopka, 22.09.2009, 09:52:04) |
| Durchkontaktierte Fräsung / Nippeln (Michael Sauer, 28.07.2009, 13:27:57) |
| Kleines Langloch 1x2,4mm mit Kupferfläche (Ingo Radziwill, 22.01.2009, 10:57:22) |
| trace thickness (Bernd Schuster, 20.01.2009, 14:49:39) |
| Spannungsfestigkeit bei 4- und 6- lagen ML (Friedrich Seuhs, 25.08.2008, 15:26:31) |
| Pad zu Innenlayer (Martin Bach, 20.02.2008, 18:01:42) |
| Bestückungsdruck minimal Höhe/Breite/Dicke (Michael Frey, 30.11.2007, 14:56:20) |
| Strombelastbarkeit von Doku's (Markus Matschke, 20.06.2007, 09:28:05) |
| maximale Höhe der Lötstopmaske über Pad bei BGA-Lötstellen (Wolfgang Dittrich, 09.02.2007, 00:59:59) |
| Via-Mindestraster bei Zweilagern (K. Köster, 25.01.2007, 00:59:59) |
| Leiterplatten stärke dicke (Arnold R., 06.12.2006, 00:59:59) |
| Langlöcher ohne Durchkontaktierung 2mm x 5mm (Daniel Mittmann, 09.10.2006, 00:59:59) |
| PCB für Hochfrequenzanwendungen (J. Schöbel, 10.03.2006, 15:11:41) |
| Lötbarkeit der bleifreien Leiterplatten (Hans-Peter Abel, 09.03.2006, 12:10:30) |
| Via-Umriss (Steffen Rommeck, 30.01.2006, 16:43:23) |
| Durchschlagsfestigkeit Lötstoplack (Dirk Schoenau, 25.11.2005, 10:29:50) |
| Material Lötkontakte (Christian Eberle, 11.11.2005, 14:51:11) |
| Leiterbahnen durch Stiftleisten (Jan Bruns, 22.09.2005, 12:40:26) |
| vergolden (Ernst Kipfer, 06.09.2005, 12:50:23) |
| Stopplack Reststege (Stefan Fischer, 18.07.2005, 15:31:53) |
| Dicken bei 4-Multilayer (Joerg Schmitt, 15.06.2005, 10:01:23) |
| Leiterplattendicke und deren Toleranz? (Christian, 10.03.2005, 10:31:30) |
| Pads, Bohrlöcher und Strukturen auf Fräskontur (Bernd Offenbeck, 08.03.2005, 13:31:54) |
| Sprint Layout (Jochen Stolz, 04.06.2004, 19:34:20) |
| Vias unter SMD-Chips (Wolf, 25.02.2004, 10:28:07) |
| Temperaturbestaendigkeit der PCBs (Gerald Gradl, 05.11.2003, 16:17:44) |
| Langlöcher (Stefan Heindel, 28.09.2003, 13:49:15) |
| Auslegung von Leiterbahnen bei 400µm (Mathias Maier, 28.08.2003, 13:32:12) |
| Mindestabstände (Peter Scheibelhut, 13.08.2003, 15:10:12) |
| Spannungsfestigkeit 4-Lagen Multilayer (Henrik Siebel, 22.04.2003, 13:34:24) |
| Mindestabstand Bohrung zu Leiterbahn, Durchkontaktierungen, Fräsradien (Dirk Schmoltzi, 10.03.2003, 18:16:18) |
| Langlöcher (Klaus Wolfrum, 04.03.2003, 10:23:06) |
| Genauigkeit der Bohrdurchmesser (Stefan, 10.02.2003, 23:01:47) |
| Verdeckte Vias (Michael Meyer, 18.12.2002, 16:52:56) |
| Bohrdurchmesser (Karsten Krämer, 16.12.2002, 14:41:17) |
| Isolierter Restring in Innenlagen, Freistellung (Petzer Muthesius, 05.12.2002, 14:23:31) |
| Wie groß? (Restring in Innenlagen) (Peter Muthesius, 03.12.2002, 15:36:48) |
| Kleinere Vias (A. Major, 30.10.2002, 08:03:13) |
| Vias auf den Rand der Platine (Wolfram Geissler, 11.10.2002, 12:46:24) |
| VIAS für hohe Ströme (Fink, 27.09.2002, 11:12:55) |
| Dicke der Kupferauflage (Tobias D., 21.07.2002, 22:53:02) |
| Linienstärke Bestückungsdruck (Jan Peter Dohle, 12.07.2002, 13:31:51) |
| Durchkontaktierte Langlöcher (Michael Dordel, 26.06.2002, 14:14:20) |
| eigene/modifizierte Libraries (Manfred Brauchle, 11.05.2002, 20:44:31) |
| Verdeckte Vias (A Major, 12.03.2002, 21:44:57) |
| minimale Via-Groesse (A Major, 07.03.2002, 11:30:54) |
| Abstand zwischen den einzelnen Lagen (René Genning, 04.02.2002, 13:27:28) |
| max. Kupferdicke? (Patrick Bernhart, 14.01.2002, 11:22:08) |
| Kleinste Via-Größe ??? (Marco Brinker, 12.01.2002, 09:50:36) |
| Fräsdurchmesser (Markus Epp, 04.01.2002, 13:41:03) |
| Korrektur des Stopplacks durch PCB-Pool? (Thorsten Köster, 21.12.2001, 17:26:58) |
| Multilayer-Freisparung (Alex Hart, 20.12.2001, 16:06:08) |
| Multilayer-Freisparung (Alex Hart, 20.12.2001, 14:42:51) |
| Lagenaufbau Multilayer (Hannes Elmer, 14.11.2001, 11:17:25) |
| Via Maße (Marco, 20.10.2001, 11:32:59) |
| Beidseitiger Bestückungsdruck? (André Gnad, 19.10.2001, 13:32:04) |
| "Rechteckige" Löcher (Thomas Bruckmüller, 09.10.2001, 15:23:12) |
| Durchkontaktierungen (Metzner, 08.10.2001, 11:11:36) |
| Stoplack/Übermaß (J.Schwedes, 24.09.2001, 19:30:49) |
| Leiterbahnabstände (Schwedes, 14.09.2001, 08:50:33) |
| Leiterplattendicke (Alf Püttmer, 23.08.2001, 13:23:26) |
| Metallisierte Nuten (Stephan Merz, 20.08.2001, 14:05:35) |
| Design rules ? (Joachim Reinhard, 05.05.2001, 17:47:09) |
| Track/Gap (Martin Höglmaier, 19.04.2001, 13:09:08) |
| Via-Abmessungen (Marco HaufeHaufe, 03.04.2001, 08:28:49) |
| min. Leiterbahnabstände (Tobi Hoff, 14.03.2001, 15:34:49) |
| Kontakte vergolden (Peter Weber, 07.03.2001, 11:44:45) |
| Via-Geometrie (Joerg Langeheine, 07.02.2001, 18:49:42) |
| Uebermass Loetstoppmaske (Uwe Bonnes, 02.02.2001, 14:15:03) |
| Abstände zum Platinenrand (Stephan Krenz, 01.02.2001, 11:14:14) |
| VIA in SMD-Pad (Joachim Becker, 29.01.2001, 09:10:50) |
SMD (Jürgen Sagurna, 26.01.2001, 22:29:36)
| Re: SMD (Beta LAYOUT GmbH, 29.01.2001, 10:07:54) |
|
| Kontur-Fräsung (Heiko Höbel, 24.01.2001, 09:33:26) |
| VIAs unter BGA (Patrick Loschmidt, 23.01.2001, 13:33:23) |
| Unterschiedliche Innenlagenpolaritaet bei Multinutzen (Uwe Bonnes, 19.01.2001, 15:30:08) |
| Restring auf Innenlagen (Uwe Bonnes, 18.01.2001, 15:16:36) |
| Plated or Non-plated holes fuer Justagepins (Uwe Bonnes, 18.01.2001, 12:43:44) |
| Plated or Non-plated holes fuer Justagepins (Uwe Bonnes, 18.01.2001, 12:43:36) |
| Leiterquerschnitt eines Vias (Stefan Buetow, 12.12.2000, 00:13:40) |
| Fräserbreiten (Jürgen Gaßner, 05.12.2000, 09:12:50) |
| Bohrgenauigkeit (Stephan Meier, 23.11.2000, 17:07:49) |
| Restringbreite (Stefan Kögl, 12.11.2000, 00:58:01) |
| 7 Gründe, warum Lötstoplack eingesetzt wird? (Ronny Schulz, 13.10.2000, 09:53:10) |
| Dicke 4-Lagen LP (Steffen, 08.10.2000, 13:43:45) |
| Drahtdurchmesser (Werner Schattmann, 04.09.2000, 21:02:55) |
| Durchkontaktierung ??? (Marian, 13.05.2000, 16:18:17) |
| Kleinst-möglicher Leiterbahnabstand, und Leiterbahnbreite (Thomas Dreher, 12.05.2000, 14:15:28) |
| Lötstopmasken (Nomman Pasha, 02.04.2000, 19:38:15) |
| Einseitige Leiterplatte (Wolfram Rieber, 29.12.1999, 11:58:12) |
| Leiterplattendicke (Ruediger Kohn, 07.12.1999, 10:10:22) |
| Frage zu Bohrdurchmessern (Thomas Ludwig, 14.11.1999, 11:46:34) |
| Leiterbahn-Breiten und -Abstände (Hartmut Baer, 11.10.1999, 12:33:33) |
| Bestückungsdruck Serie XXS (Jochen Klemm, 10.09.1999, 09:59:22) |
| Lagenaufbau bei 4-Lagen Multilayer (Norbert Scholz, 30.08.1999, 15:07:52) |
| Leiterplattenkontur (R.Knüsel, 17.08.1999, 19:51:33) |
| 0.8mm Pool (Andreas Brandtner, 10.07.1999, 20:19:11) |
| Leiterbahnabstände ? (-, 17.09.1998, 10:51:03) |
|
NON-POOL
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NON-POOL : Allgemein
| Non-Pool deutlich teuerer als Pool (Matthias_H, 12.07.2010, 15:06:06) |
| Nachbestellung gleiche Platine (Guenther Hertlein, 03.11.2007, 16:40:18) |
| Wo kann ich Flexprint fertigen lassen? (Boris Stärk, 24.11.2005, 15:12:55) |
| Minimale Abstände bei 70µ Basiskupfer (W.Wagner, 09.11.2005, 11:40:05) |
| Temperaturbeständigkeit des Lötstoplacks (Geugelin, 27.10.2005, 12:14:30) |
| Platinenart (Kl, 18.12.2002, 19:33:08) |
via´s (Ertl, Marco, 14.08.2002, 07:50:46)
| Re: via´s (Beta LAYOUT GmbH, 14.08.2002, 08:02:23) |
|
| Bestückung (Stefan Mayer, 14.09.2001, 10:17:22) |
| Bestückung (Kutschera, 01.08.2001, 10:36:11) |
| Platinenrand, unplated holes, kleine Leiterplatten mit Protel (Przybilla, 12.06.2001, 11:32:46) |
| Stopplack ?, Verzinnung ? Wafer Fertigung ? (Tim Ziemann, 07.05.2000, 19:46:05) |
| Press-Fit auf kupferpassivierten Leiterplatten (Michael Heyer, 16.02.2000, 10:39:58) |
| bestücken der Platine (Nomman Pasha, 02.02.2000, 14:40:34) |
| Flexprint (Dmitri Makhrov, 10.01.2000, 09:33:11) |
| Photoplot (Stefan Tauber, 12.11.1998, 12:34:14) |
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NON-POOL : EDA-Software
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NON-POOL : Technik
| Via in zwei PADs legen? (Thomas J., 22.01.2009, 20:08:31) |
| 2-Lagige Leiterplatte mit 0,15mm Leiterbahnbreite im NON-POOL? (D. Mittmann, 10.10.2006, 00:59:59) |
| Laserschneiden von Platinen (Stefan Fischer, 30.07.2006, 09:43:10) |
| Durchkontaktierung einseitig (Bernd Müller, 15.12.2005, 16:33:10) |
| Betreff: schwarzes Basismaterial ? (Robert Schulz, 30.09.2004, 15:28:36) |
| Layer - Bohrlöcher (Jürgen Werner, 30.04.2004, 09:19:58) |
| Padgröße µBGA (Marc-Oliver Borck, 20.06.2002, 10:04:44) |
| rechteckige Ausschnitte dicht an Pads (g. Nuehsmann, 07.12.2001, 12:41:07) |
| blaues Basismaterial ? (Marco Haufe, 28.11.2001, 12:55:40) |
| Metallisierte PCB-Kante (M.Schön, 25.11.2001, 18:37:30) |
| Positionsdruck und Bestückungsdruck? (Joachim Reiss, 08.11.2001, 11:15:55) |
| Sperrflächen für Leiterbahnen (Andreas Blum, 17.08.2001, 14:23:38) |
| Durchkontaktierungen (Andreas Reich, 16.08.2001, 12:29:27) |
| einseitiger Stopplack (Tom E. Wierich, 08.08.2001, 12:25:04) |
| Nutzendefinition (Heinz Kornmann, 16.07.2001, 10:02:25) |
| Durchmesser-Messung (Torsten Hirsche, 16.05.2001, 11:27:20) |
| dünnes Basismaterial (Stefan Mina, 16.05.2001, 08:22:52) |
| Lötstopplack (Peter Huber, 11.05.2001, 12:02:16) |
| Strombelastbarkeit von Durchkontaktierungen (Via's) (Christian Luckey, 06.03.2001, 14:26:22) |
| 4-Layer, wie geht's am besten? (Mark, 20.05.2000, 21:28:44) |
| Spielautomaten - Lampenprint (Karl Fay, 14.02.2000, 11:05:38) |
| Preis bei dünneren Platinen (Strecker, Andreas, 01.02.2000, 17:29:23) |
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NON-POOL : Technik : Spezifikationen
| Minimale Dicke eines 4fach Mulitlayer (Gerhard Wenger, 03.07.2008, 18:24:02) |
| Strombelastbarkeit von Vias (Ralph Sacher, 24.04.2008, 15:33:23) |
| Leiterbahnabstände und -stärken (Andi Weber, 23.06.2003, 06:49:19) |
| 50 Ohm Streifenleitung (Sven Simon, 20.04.2003, 02:43:58) |
| Reflow-, Wellenpad (Frank Menne, 06.03.2003, 08:02:28) |
| Stromdichte (Guenther Hertlein, 19.05.2002, 14:36:54) |
| Kurzfristige Stromstöße - Leiterbahnbreite (H.Kälberer, 07.02.2002, 10:16:06) |
| Abstand zwischen den einzelnen Lagen (René Genning, 04.02.2002, 10:21:58) |
| Impedanz (Martin Müller, 14.11.2001, 15:41:56) |
| Mindestabstand Leiterbahn Platinenrand / Bohrung (JoBar, 11.11.2001, 16:37:32) |
| Leiterplattenmaterial (M.Metzner, 08.11.2001, 13:30:18) |
Er (Christof, 17.09.2001, 15:54:33)
| Re: Er (Beta LAYOUT GmbH, 18.09.2001, 09:13:52) |
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| Wärmefallen (Burgstaller, 05.09.2001, 10:28:57) |
| TQFP144 (Fend Martin, 24.08.2001, 19:02:41) |
| Kleinstmöglicher Padabstand (Thorsten Nussbaum, 20.08.2001, 09:52:41) |
| Stromdichte (H.Schopferer, 19.07.2001, 11:02:46) |
| Vias, die nicht durch alle layer gehen (Ole Reinhardt, 18.04.2001, 21:07:54) |
| Schichtdicke (David Tschui, 17.04.2001, 20:43:43) |
| Toleranz der Platine (Peter Hollbrügge, 28.03.2001, 15:05:12) |
| Leiterbahnabstände (Uwe Ptacek, 07.03.2001, 18:11:52) |
| Bohrdurchmesser Rundungen (Patrick Loschmidt, 07.03.2001, 11:09:06) |
| Zulässige Spanungen zwischen Zwischenlagen (Markus Billmann, 28.02.2001, 16:24:03) |
| Leiterbahnbreite-Strombelasbarkeit (Thomas Gleissner, 07.02.2001, 08:40:35) |
| elektr. Daten Lötstoppmaske (Michael Schulz, 01.02.2001, 17:28:08) |
| 50Ohm Streifenleitung (Stefan Scholz, 12.01.2001, 09:01:53) |
| mehrfach multilayer (Ralph Bauer, 03.01.2001, 12:47:38) |
| 50ohm Streifenleitung (Bernd Laquai, 22.12.2000, 10:50:19) |
| Multilayer, Durchkontaktierungen (Udo Oertelt, 30.11.2000, 22:20:52) |
| Leiterbahnabstände bei hohen Spannungen auf Multilayer (Friedhelm Wehking, 16.11.2000, 12:18:14) |
| Lagenaufbau (Alois Schechinger, 12.10.2000, 15:20:25) |
| vergolden (Steffen, 07.10.2000, 10:59:26) |
| Schichtenaufbau (Dietmar Ewen, 15.09.2000, 13:21:44) |
| Schichtdicken (Jochen Ditterich, 25.05.2000, 12:02:32) |
| Leiterplatten Dicke (Timo Bruderek, 22.05.2000, 10:12:51) |
| technische Frage (Henriette Ossoinig, 09.03.2000, 10:17:35) |
| Qu: Norm für Via-, Pad-, Leiterbahngrössen (M. Lehmann, 10.01.2000, 23:59:59) |
| Stromstärke (Jürgen Bergeler, 20.12.1999, 09:55:06) |
| Vergoldete Steckerlamellen (Ewald Emanuel Ossig, 17.11.1999, 23:33:12) |
| UL-Kennzeichnung (Stefan Schauer, 03.11.1999, 13:50:57) |
| Spannungsfestigkeit der Innenlagen (Robert Schramm, 08.10.1999, 15:24:11) |
| configurations files (Stefan, 28.09.1999, 11:57:58) |
| Preis einer PCB? (Gaston Hemmerling, 12.07.1999, 15:20:54) |
| Wie genau wird gefräst? (Dmitri Makhrov, 06.09.1998, 16:54:57) |
| Restring-Größe (Ulf Lanz, 10.08.1998, 00:45:16) |
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SCHABLONE
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SCHABLONE : Bestellungen
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SCHABLONE : Technik
| Mix-Schablone (A.Medinger, 18.03.2003, 12:25:30) |
| Kleinste Linienbreite (Jan Lichtenberg, 05.02.2003, 16:54:26) |
| Empfohlene Schablonendicke für TQFP144 (Andreas Abele, 15.01.2003, 10:19:34) |
| Layer für Schablonenbeschriftung (Christian Vogt, 23.06.2002, 17:16:12) |
| Blechstärke (Peter Blum, 21.01.2002, 11:29:30) |
| Materialqualität (Heiko Mayer, 18.01.2002, 15:59:09) |
| Genaugkeit (Stefan Schmidt, 18.01.2002, 14:27:51) |
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SCHABLONE : Technik : Schnellspannsysteme
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SCHABLONE : Technik : Klebeschablone
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SCHABLONE : Allgemein
| Zolltarifnummer für Schablone (Klaus Starke, 24.02.2010, 08:40:39) |
| Lötpaste auftragen bei großen Bohrlöchen (Ralf Kretschmann, 04.10.2009, 10:07:23) |
| Abmessungen Free Stencil (Fabri, 20.07.2009, 10:48:34) |
| Reinigung der Schablonen (Tobias Mönch, 10.04.2007, 09:51:06) |
| Übergabedaten Stencil-Pool (Thomas Hansen, 14.03.2007, 10:13:10) |
| Verschiedene Schablonen im NonPool-Nutzen? (Dirk Zschammer, 13.09.2006, 15:11:49) |
| halbgelaserte Passer? (Stefan Fischer, 28.10.2005, 15:39:35) |
| Eagle CAM Einstellungen für Stencil-Pool (Ramon Wicki, 01.02.2005, 09:20:57) |
| Schablonen für Kleinserie (Stefan Heindel, 04.06.2003, 13:46:57) |
| Airbrush-Schablonen (Ewald Lausitz, 30.01.2002, 10:14:05) |
| Padmodifikation (Jörg Schneider, 18.01.2002, 16:10:07) |
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PANEL-POOL
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PANEL-POOL : Allgemein
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PANEL-POOL : Bestellungen
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PANEL-POOL : Technik
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PANEL-POOL : Kosten
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REFLOW-KIT
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REFLOW-KIT : Allgemein
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REFLOW-KIT : Bestellungen
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REFLOW-KIT : Technik
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REFLOW-KIT : Kosten
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