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Rubrik: NON-POOL > Technik > Spezifikationen
 | Minimale Dicke eines 4fach Mulitlayer (Gerhard Wenger, 03.07.2008, 18:24:02) |
 | Strombelastbarkeit von Vias (Ralph Sacher, 24.04.2008, 15:33:23) |
 | Leiterbahnabstände und -stärken (Andi Weber, 23.06.2003, 06:49:19) |
 | 50 Ohm Streifenleitung (Sven Simon, 20.04.2003, 02:43:58) |
 | Reflow-, Wellenpad (Frank Menne, 06.03.2003, 08:02:28) |
 | Stromdichte (Guenther Hertlein, 19.05.2002, 14:36:54) |
 | Kurzfristige Stromstöße - Leiterbahnbreite (H.Kälberer, 07.02.2002, 10:16:06) |
 | Abstand zwischen den einzelnen Lagen (René Genning, 04.02.2002, 10:21:58) |
 | Impedanz (Martin Müller, 14.11.2001, 15:41:56) |
 | Mindestabstand Leiterbahn Platinenrand / Bohrung (JoBar, 11.11.2001, 16:37:32) |
 | Leiterplattenmaterial (M.Metzner, 08.11.2001, 13:30:18) |
 | Er (Christof, 17.09.2001, 15:54:33)
 | Re: Er (Beta LAYOUT GmbH, 18.09.2001, 09:13:52) |
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 | Wärmefallen (Burgstaller, 05.09.2001, 10:28:57) |
 | TQFP144 (Fend Martin, 24.08.2001, 19:02:41) |
 | Kleinstmöglicher Padabstand (Thorsten Nussbaum, 20.08.2001, 09:52:41) |
 | Stromdichte (H.Schopferer, 19.07.2001, 11:02:46) |
 | Vias, die nicht durch alle layer gehen (Ole Reinhardt, 18.04.2001, 21:07:54) |
 | Schichtdicke (David Tschui, 17.04.2001, 20:43:43) |
 | Toleranz der Platine (Peter Hollbrügge, 28.03.2001, 15:05:12) |
 | Leiterbahnabstände (Uwe Ptacek, 07.03.2001, 18:11:52) |
 | Bohrdurchmesser Rundungen (Patrick Loschmidt, 07.03.2001, 11:09:06) |
 | Zulässige Spanungen zwischen Zwischenlagen (Markus Billmann, 28.02.2001, 16:24:03) |
 | Leiterbahnbreite-Strombelasbarkeit (Thomas Gleissner, 07.02.2001, 08:40:35) |
 | elektr. Daten Lötstoppmaske (Michael Schulz, 01.02.2001, 17:28:08) |
 | 50Ohm Streifenleitung (Stefan Scholz, 12.01.2001, 09:01:53) |
 | mehrfach multilayer (Ralph Bauer, 03.01.2001, 12:47:38) |
 | 50ohm Streifenleitung (Bernd Laquai, 22.12.2000, 10:50:19) |
 | Multilayer, Durchkontaktierungen (Udo Oertelt, 30.11.2000, 22:20:52) |
 | Leiterbahnabstände bei hohen Spannungen auf Multilayer (Friedhelm Wehking, 16.11.2000, 12:18:14) |
 | Lagenaufbau (Alois Schechinger, 12.10.2000, 15:20:25) |
 | vergolden (Steffen, 07.10.2000, 10:59:26) |
 | Schichtenaufbau (Dietmar Ewen, 15.09.2000, 13:21:44) |
 | Schichtdicken (Jochen Ditterich, 25.05.2000, 12:02:32) |
 | Leiterplatten Dicke (Timo Bruderek, 22.05.2000, 10:12:51) |
 | technische Frage (Henriette Ossoinig, 09.03.2000, 10:17:35) |
 | Qu: Norm für Via-, Pad-, Leiterbahngrössen (M. Lehmann, 10.01.2000, 23:59:59) |
 | Stromstärke (Jürgen Bergeler, 20.12.1999, 09:55:06) |
 | Vergoldete Steckerlamellen (Ewald Emanuel Ossig, 17.11.1999, 23:33:12) |
 | UL-Kennzeichnung (Stefan Schauer, 03.11.1999, 13:50:57) |
 | Spannungsfestigkeit der Innenlagen (Robert Schramm, 08.10.1999, 15:24:11) |
 | configurations files (Stefan, 28.09.1999, 11:57:58) |
 | Preis einer PCB? (Gaston Hemmerling, 12.07.1999, 15:20:54) |
 | Wie genau wird gefräst? (Dmitri Makhrov, 06.09.1998, 16:54:57) |
 | Restring-Größe (Ulf Lanz, 10.08.1998, 00:45:16) |
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