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Rubrik: PCB-POOL > Allgemein
 | Lötstopplack in anderen Farben? (S.Wiese, 11.08.2010, 14:16:00) |
| Bohrung an der Kante (Günter, 06.08.2010, 09:56:46) |
| Account löschen (Rene, 28.07.2010, 22:37:14) |
| 0,4mm pitch mit Lötstop? (Martin Aßel, 24.07.2010, 21:31:23) |
| Rabattsystem (Stefan, 19.04.2010, 07:11:43) |
| Runde PCBs (Adrian, 26.02.2010, 16:10:46) |
| BGA Pad (Nabil Sayegh, 05.01.2010, 15:46:28) |
| Platine mit abgerundeten Ecken? (Stefan, 23.11.2009, 09:38:01) |
| Anordnung unterschiedlich großer Entwürfe (Reinhard Stenzel, 18.11.2009, 17:51:53) |
| einseitige LP / metallisierte Pad's (Bernd Schanda, 18.09.2009, 10:34:04) |
| Anwendung free STENCIL (Bernd Schanda, 18.09.2009, 09:45:42) |
| Wärmefallen in 8-fach Layout (Reinhold Metzger, 03.09.2009, 11:38:17) |
| Packstation (Egon Wanke, 17.08.2009, 17:30:52) |
| Minimale Leiterplattengröße (Andreas D., 03.08.2009, 15:07:22) |
| min. Leiterbahnenbreite (Matthias Aper, 19.07.2009, 17:57:21) |
| Kontur bei Sprint-Layout (Lothar Eckhardt, 14.07.2009, 11:49:54) |
| Lötstopplack / Bestückungsdruck als Isolation? (Ralf Casperson, 29.06.2009, 12:35:51) |
| Outline/Kontur (Frank Brossette, 12.02.2009, 12:48:19) |
| Nutzen (Bernd, 06.02.2009, 14:29:34)
| Re: Nutzen (Beta LAYOUT GmbH, 06.02.2009, 14:39:06) |
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| Abziehfolie - Blue Mask (Franz Kirsch, 03.02.2009, 10:05:24) |
| Bestückungsdruck (Ralf Becker, 30.01.2009, 09:08:23) |
| ddf-Dateien / Was tun die? (Michael Sax, 20.10.2008, 13:06:30) |
| T3001 in T3000 konvertieren ?? (baer, 20.07.2008, 23:51:46) |
| Datenformat *.TPC (Tina for Windows) (Martin Bach, 16.04.2008, 17:04:41) |
| Kupferstärke 70µ? (Stefan C., 24.03.2008, 21:49:37) |
| Leiterbahnen eckig oder im Bogen verlegen? (Daniel Bock, 07.03.2008, 12:53:08) |
| Platinen herstellung auch für Privatkunden? (Sebastian Schiller, 14.11.2007, 08:56:11) |
| 4-lagige Platine, welche Signale auf welchen Layer? (Martin Sattler, 15.08.2007, 14:17:53) |
| Bestückungsdruck (Stefan Blumtritt, 24.07.2007, 13:16:41) |
| Mehrfachnutzen ein und doppelseitig gemischt. (Thomas Leister, 07.03.2007, 11:47:12) |
| PADs mit einem Langloch (Ingo Holtkötter, 09.11.2006, 00:59:59) |
| FBGA-48 mit PCB-Pool Mitteln verdrahten? (Stefan Fischer, 01.11.2006, 00:59:59) |
| Eagle Freeware - Große Platine als Grafik? (equiinferno, 24.10.2006, 00:59:59) |
| zwei platten auf eurokarte (sven barthel, 24.08.2006, 10:03:03) |
| Teilkreisplatine (Nicole Bester, 13.06.2006, 11:54:35) |
| Auswahl Bleifrei? (Bernd, 22.05.2006, 15:05:40) |
| Normale Leiterplatte mit Flexiblen Verbindungen (Schütz Daniel, 10.03.2006, 10:14:42) |
| mal wieder: Bestückungsservice (Stefan Fischer, 21.02.2006, 22:43:58) |
| Konturen (Seiffert, 07.01.2006, 21:42:17) |
| Mehrere kleine Platinen auf einen Nutzen mit Ausfräßen der Einzelplatinen (Thomas Dorn, 29.12.2005, 16:24:15) |
| Free PCB (Bernhard Waldschmidt, 30.11.2005, 21:30:37) |
| Temperaturbeständigkeit des Lötstoplacks (Manfred Geugelin, 27.10.2005, 12:44:44) |
| Lötstopplack auf Vias (Markus Böhm, 15.09.2005, 13:40:54) |
| Oxidierung??? von Goldkontakten (Markus R., 18.08.2005, 10:02:15) |
| Strombelastbarkeit von Durchkontaktierungen? (Nef Jakob, 06.06.2005, 09:37:16) |
| Eine große Platine aus meheren Kleinen? (Andreas Hering, 11.05.2005, 11:14:55) |
| Pad-Geometrie bP-frei (Uwe Arnold, 06.04.2005, 08:34:44) |
| Datenformate (W.Kunz, 01.02.2005, 08:31:45) |
| maximale Groesse bei 9er/12er Nutenutzen (Speier, 21.12.2004, 16:15:04) |
| Vorschlag (Bego, 10.12.2004, 14:49:47) |
| Layout spiegeln oder nicht? (Kirk Engel, 29.09.2004, 08:41:31) |
| Rabattpunkte abfrage (jurij tschernjawskij, 09.09.2004, 05:38:33) |
| Durchmesser fertige Bohrung (Thomas Schubert, 03.08.2004, 17:27:35) |
| Layout liegt nur als Bilddatei vor (Thomas Schuler, 20.06.2004, 15:24:43) |
| bleifreie Verzinnung (Emil Huber, 25.05.2004, 13:36:00) |
| Plugged Vias (Sven Müller, 24.03.2004, 11:28:41) |
| bleifrei gelötete Durchkontaktierungen (Jürgen Walz, 19.03.2004, 14:46:25) |
| bleifreie Leiterplatten (Jürgen Walz, 19.03.2004, 14:08:58) |
| SMD Bestückung (Frank Wallenwein, 01.03.2004, 10:29:33) |
| Spezifikationen PCB-POOL (Beta LAYOUT GmbH, 26.02.2004, 08:24:49) |
| Multilayer Platine GND Plane auslegung? (Christian Gröling, 22.01.2004, 23:13:48) |
| Eigenschaften der flexiblen Leiterplatten (Alex, 20.01.2004, 16:56:34) |
| Strombelastbarkeit von Leiterbahnen (O. Scholz, 12.01.2004, 11:14:46) |
| Strombelastung von Leiterbahnen (Klaus-Peter Ningel, 11.01.2004, 21:43:15) |
| Kreisringplatine (Franz Hacker, 11.12.2003, 09:40:24) |
| Dimensionierung von Leiterbahnen (Sailer Heiko, 04.11.2003, 09:24:39) |
| Multilayer Kleinserie (Bela Bechtold, 01.10.2003, 18:09:17) |
| Fertigen Sie auch flexible Leiterplatten? (Michael, 26.09.2003, 08:52:17) |
| Protel - Rechteckige Ausschnitte für Bauelementeanschlüsse (Doris Kluge, 02.09.2003, 20:39:40) |
| Schmale Platine, aber sehr breit: möglich? (Mathias, 22.08.2003, 13:11:48) |
| Verzinnung el. Bauteile (Hubert Kuhn, 25.06.2003, 15:19:22) |
| Maximaler Bohrungsdurchmesser (Rolf Keller, 22.05.2003, 09:03:29) |
| Abstände zum Rand (Rolf Keller, 22.05.2003, 09:00:52) |
| Fräskosten ja/nein? (Rolf Keller, 22.05.2003, 08:55:41) |
| E-test (hellepart, 19.05.2003, 08:52:38)
| Re: E-test (Beta LAYOUT GmbH, 20.05.2003, 11:06:06) |
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| Vias und Pads (Julien, 04.05.2003, 20:51:08) |
| Leiterbahnabstände (Benjamin, 04.05.2003, 11:29:50) |
| Strombelastbarkeit von Leiterbahnen (Hofmann Thomas, 29.04.2003, 10:02:32) |
| 50 Ohm Streifenleitung (Sven Simon, 24.04.2003, 16:15:41) |
| PCB und Drillfile (Steffen, 19.03.2003, 15:17:01) |
| Layouterstellung (Manfred Winkler, 18.03.2003, 18:06:33) |
| Auftragsverfolgung (Karsten Knaf, 28.02.2003, 12:28:33) |
| FR4 - Materialeigenschaften (M. Scherkenbach, 19.02.2003, 08:57:45) |
| Doppelseitiger Bestückungsdruck möglich? (Claudius Stern, 12.02.2003, 14:12:34) |
| Leiterplattenmaterial doppelseitig (Walter ERNST, 04.02.2003, 16:30:50) |
| Polygonplanes auf einem Zwischenlayer (Stefan Renfer, 17.01.2003, 15:20:30) |
| Blind / buried vias (MArcus Hoch, 21.11.2002, 09:39:26) |
| Frage zur XXS-Serie und zum Bestückungsdruck (Thomas Hagedorn, 18.11.2002, 19:58:31) |
| Vor/Nachteile zwischen 4 und 6 Layer Mainboards (Christian Müller, 09.10.2002, 14:06:47) |
| Verzinnung? (Nicolas Welte, 02.10.2002, 15:11:17) |
| Einseitige Platine mit plated holes? (Thomas Bretscher, 31.07.2002, 13:51:30) |
| Fräslinie innerhalb Platine (Wolfgang Dunczewski, 19.07.2002, 10:44:02) |
| UL-Zertifizerung (Leonhardt, 15.07.2002, 09:43:39) |
| Leiterplattenstärke (d.wolf, 12.07.2002, 12:38:49) |
| Bestückungsdruck (Maik Schäfer, 09.07.2002, 20:09:58) |
| Doppelseitige Platinen mit Durchkontaktierung? (Alexander Sparkowsky, 24.06.2002, 17:53:41) |
| Fräskonturen (Stefan Rautmann, 12.06.2002, 14:20:41) |
| Goldauflage? (D-Tech, 12.06.2002, 12:07:37) |
| Maximale Platinengröße im Prototypenservice (Thomas Bruckmüller, 03.06.2002, 17:02:06) |
| Einseitige Leiterplatten (Peter Schmelzer, 06.08.2001, 21:11:13) |
| Wissenspool (Christian Voit, 22.03.2001, 00:58:27) |
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