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Rubrik: PCB-POOL > Technik
 | Fräskontur Radien bei Innenkanten (Felix Lüers, 04.08.2010, 09:42:01) |
| Vias auf SMD Pads (L.K., 01.07.2010, 12:25:57) |
| Blind / Buried Vias ? (J. Becker, 24.06.2010, 10:14:39) |
| Oberfläche chem. Gold? (Alain Fuchs, 20.04.2010, 13:59:59) |
| Abstand der Lagen bei 4-Lagen-Multilayer (Felix Adam, 13.04.2010, 17:12:38) |
| Spannungsfestigkeit pro cm? (Adrian, 31.03.2010, 11:19:49) |
| Grafik in Layout einbinden (Ralf Grahl, 01.12.2009, 17:49:24) |
| Sideplating/metallisierte Schlitze (Bernd Schanda, 13.10.2009, 15:30:10) |
| Kleinster Via Bohr-Durchmesser (Silvester Fuhrhop, 15.09.2009, 14:33:18) |
| Lötstoplack (Silvester Fuhrhop, 04.09.2009, 18:07:42) |
| Anzahl Vias (Christoph Dohmen, 28.04.2009, 14:21:20) |
| Durchgefräste Vias am Leiterplattenrand (M. Stadler, 12.11.2008, 14:36:26) |
| Aufbau starrflexibler Leiterplatten (Fries Alexander, 15.06.2008, 13:20:44) |
| Standard Leiterplattendicke (Wolfgang Stolze, 16.11.2007, 14:36:29) |
| Pads am Leierplattenrand?? (Matthias Mikysek, 08.10.2007, 12:39:08) |
| Unklarheiten bei Lötstopp-Lack (Bernhard Reichenbach, 28.04.2007, 12:38:24) |
| Fräsen der Leiterplattenkontur (Rainer Jahn, 29.03.2007, 15:01:15) |
| Stromfestigkeit/Spannungfestigkeit (Jidan, 22.01.2007, 00:59:59) |
| dünnere Leiterplatten (Michael Tangerding, 12.05.2006, 10:09:55) |
| einseiter Print, Gerber-Layer (Georg, 20.03.2006, 13:09:12) |
| Gerb Tool (ViSa5723, 17.02.2006, 11:51:02) |
| Lötstoppmasken-Spezifikationen (Robert R., 21.11.2005, 17:29:10) |
| Fräsen einer Nut (THoff, 03.08.2005, 20:46:17) |
| Toleranzen beim Fräsen (Christian, 14.07.2005, 13:42:30) |
| Pads mit rechteckigen Löchern (Martin Gfeller, 04.07.2005, 07:23:01) |
| 3-Lagen Multilayer (Christian Reinhold, 24.02.2005, 11:26:04) |
| 4-Lagen Multilayer (Maximilian Schmitt, 25.11.2004, 10:28:27) |
| 50 Ohm microstrips (Marius Munder, 05.11.2004, 10:06:38) |
| Bohrungen durchkontaktieren bei einseitigen Leiterplatten (Johannes Eha, 13.08.2004, 10:41:24) |
| 'Schlitze' in PCB (Max, 05.08.2004, 12:50:20) |
| Durchkontaktierung bei Pads verhindern? (Mathias Maerker, 22.07.2004, 08:33:25) |
| Toleranzen für Substrate (Marcel Frei, 01.06.2004, 08:13:52) |
| Standard/Norm für Hot-Air-Leveling ?? (Herr Burghard, 14.05.2004, 09:38:00) |
| zulässige Leiterbahntemperatur (Andree Möck, 22.04.2004, 09:56:20) |
| Durchkontaktierungen in SMD-Pads (Christoph Hirschle, 04.03.2004, 14:49:20) |
| Multilayer-Freisparung (Volker Typke, 17.10.2003, 09:41:47) |
| Pads bei Eagle auf beiden Seiten? (Gerhard Kuhn, 16.09.2003, 15:42:06) |
| Dicke der 4-Lagen Multilayerplatine (Matthias Weingart, 10.08.2003, 10:18:24) |
| endgültiger Lochdurchmesser (Matthias Jordan, 21.07.2003, 20:49:57) |
| Ausfräsungen innerhalb der Platine (Frank Burmeister, 27.05.2003, 11:00:39) |
| Weisse Platine einfach durch Bestückungsdruck ? (Michael Schön, 09.05.2003, 10:21:32) |
| Polygone in Eagle (Michael Gaus, 24.04.2003, 11:04:18) |
| sehr kleine Platinen (Andreas Eichner, 04.03.2003, 10:42:05) |
| Bohrdurchmesser (Michael Schneider, 03.03.2003, 10:50:59) |
| 4 Lagen Multilayer Vias, Freisparung, Thermal Spokes (Dirk Schmoltzi, 27.02.2003, 10:33:25) |
| Bestückungsdruck über Pads (Wolfgang Friedrich, 04.12.2002, 11:17:59) |
| Heißluftlöten von SMD Bauteilen (Juergen Moske, 14.11.2002, 18:44:23) |
| Verzinnung aller Stopplackfreien Zonen (Juergen Moske, 08.11.2002, 21:05:08) |
| CAM Prozessor (schoeppe, 24.10.2002, 10:34:36) |
| Min. Dicke des Basismaterials bei Multilayer-4L (Thomas Loew, 25.09.2002, 10:42:44) |
| Multilayer-Freisparung (Uwe Bonnes, 24.09.2002, 18:30:04) |
| Designruleverletztungen (Uwe Bonnes, 17.09.2002, 13:22:21) |
| Verzinnte Leiterplattenkante? (Christian, 31.07.2002, 07:58:39) |
| dickere Cu- Auflage (Höcherl Helmut, 24.07.2002, 14:37:46) |
| Platinen ritzen? (Stöger Stefan, 13.03.2002, 16:18:23) |
| Leiterplatte mit Goldkontaktierung (Keser Bernhard, 28.11.2001, 14:35:39) |
| eigener Fräslayer? (Manfred Hafner, 01.11.2001, 11:12:50) |
| Multi-Nutzen (Andreas Dziesiaty, 21.06.2001, 17:08:18) |
| Nutzen (Waldemar Plechlo, 12.06.2001, 11:40:53)
| Re: Nutzen (Beta LAYOUT GmbH, 12.06.2001, 18:42:28) |
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| Kreisring ausfräsen (Norbert Großer, 22.03.2001, 16:05:30) |
| Außenkontur / Nuten (Marco Haufe, 16.03.2001, 13:13:37) |
| Non plated holes und Endmass (Uwe Bonnes, 22.02.2001, 18:05:07) |
| Langlöcher (Michael Schulz, 01.02.2001, 17:31:52) |
| Nullpunkt Gerber/Bohrfile (Gargulla, 15.01.2001, 13:56:24) |
| Lötstoplack einseitig? (E. Seppelfeld, 10.01.2001, 23:30:28) |
| Fräskontur (Herbert Wituschek, 31.10.2000, 15:00:33) |
| Kontur = Koch-Kurve (Peter Seidel, 26.10.2000, 17:52:55) |
| Toplayer an Bauteile (Andre Bauer, 10.05.2000, 15:37:46) |
| Worauf stützt sich der elektrische Test? (Jörg Fricke, 09.05.2000, 23:16:49) |
| Copper pouring (Jens Liebmann, 02.05.2000, 18:50:25) |
| Fragen zu PCB-Prototyp (Communication more, 30.03.2000, 03:30:31) |
| Ritznutzen (Michael Schön, 19.03.2000, 12:14:41) |
| Blutiger Anfänger! (Daniel, 14.03.2000, 22:24:56) |
| Sacklöcher Bohren (Armin Nievergelt, 16.02.2000, 17:31:02) |
| Durchkontatierung (Nomman Pasha, 06.02.2000, 23:25:32) |
| Gerberdaten (Khaled Bouzid, 23.09.1999, 09:40:36) |
| Stopplack (Khaled Bouzid, 21.09.1999, 16:39:12) |
| Mindestgröße eine Platine (Thoma neoedv gmbh, 17.08.1999, 21:55:57) |
| Kleinste VIA (Andreas Kubbat, 25.01.1999, 08:18:10) |
| Elektronische Prüfung bei 4-Lagen Multilayer (Holger Strauss, 05.10.1998, 05:10:43) |
| Wie soll der Umriss der PCB aussehen ? (-, 23.09.1998, 03:23:25) |
| Abstand Kupfer - Leiterplattenrand ? (-, 23.09.1998, 03:21:52) |
| Stopplack-Layer mitliefern ? (-, 23.09.1998, 03:20:00) |
| Bohrtoleranzen ? (-, 23.09.1998, 03:17:04) |
| Andere Formate als Eurokarte ? (-, 23.09.1998, 03:15:28) |
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