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Rubrik: PCB-POOL > Technik > Spezifikationen
 | Thermische / Elektrische Eigenschaften der Metallkernplatinen (Moritz Kaiser, 06.09.2010, 09:33:28) |
| Durchkontaktierungen (Adrian Fülöp, 01.03.2010, 15:39:46) |
| Spannungsfestigkeit / Krichstrecke Innenlagen (Onedin Ibrocevic, 01.12.2009, 16:14:05) |
| Via Mindestgröße (Kai Rösner, 04.11.2009, 14:44:43) |
| Bestückungsdruck 50mil/5mil möglich (Lars Kopka, 22.09.2009, 09:52:04) |
| Durchkontaktierte Fräsung / Nippeln (Michael Sauer, 28.07.2009, 13:27:57) |
| Kleines Langloch 1x2,4mm mit Kupferfläche (Ingo Radziwill, 22.01.2009, 10:57:22) |
| trace thickness (Bernd Schuster, 20.01.2009, 14:49:39) |
| Spannungsfestigkeit bei 4- und 6- lagen ML (Friedrich Seuhs, 25.08.2008, 15:26:31) |
| Pad zu Innenlayer (Martin Bach, 20.02.2008, 18:01:42) |
| Bestückungsdruck minimal Höhe/Breite/Dicke (Michael Frey, 30.11.2007, 14:56:20) |
| Strombelastbarkeit von Doku's (Markus Matschke, 20.06.2007, 09:28:05) |
| maximale Höhe der Lötstopmaske über Pad bei BGA-Lötstellen (Wolfgang Dittrich, 09.02.2007, 00:59:59) |
| Via-Mindestraster bei Zweilagern (K. Köster, 25.01.2007, 00:59:59) |
| Leiterplatten stärke dicke (Arnold R., 06.12.2006, 00:59:59) |
| Langlöcher ohne Durchkontaktierung 2mm x 5mm (Daniel Mittmann, 09.10.2006, 00:59:59) |
| PCB für Hochfrequenzanwendungen (J. Schöbel, 10.03.2006, 15:11:41) |
| Lötbarkeit der bleifreien Leiterplatten (Hans-Peter Abel, 09.03.2006, 12:10:30) |
| Via-Umriss (Steffen Rommeck, 30.01.2006, 16:43:23) |
| Durchschlagsfestigkeit Lötstoplack (Dirk Schoenau, 25.11.2005, 10:29:50) |
| Material Lötkontakte (Christian Eberle, 11.11.2005, 14:51:11) |
| Leiterbahnen durch Stiftleisten (Jan Bruns, 22.09.2005, 12:40:26) |
| vergolden (Ernst Kipfer, 06.09.2005, 12:50:23) |
| Stopplack Reststege (Stefan Fischer, 18.07.2005, 15:31:53) |
| Dicken bei 4-Multilayer (Joerg Schmitt, 15.06.2005, 10:01:23) |
| Leiterplattendicke und deren Toleranz? (Christian, 10.03.2005, 10:31:30) |
| Pads, Bohrlöcher und Strukturen auf Fräskontur (Bernd Offenbeck, 08.03.2005, 13:31:54) |
| Sprint Layout (Jochen Stolz, 04.06.2004, 19:34:20) |
| Vias unter SMD-Chips (Wolf, 25.02.2004, 10:28:07) |
| Temperaturbestaendigkeit der PCBs (Gerald Gradl, 05.11.2003, 16:17:44) |
| Langlöcher (Stefan Heindel, 28.09.2003, 13:49:15) |
| Auslegung von Leiterbahnen bei 400µm (Mathias Maier, 28.08.2003, 13:32:12) |
| Mindestabstände (Peter Scheibelhut, 13.08.2003, 15:10:12) |
| Spannungsfestigkeit 4-Lagen Multilayer (Henrik Siebel, 22.04.2003, 13:34:24) |
| Mindestabstand Bohrung zu Leiterbahn, Durchkontaktierungen, Fräsradien (Dirk Schmoltzi, 10.03.2003, 18:16:18) |
| Langlöcher (Klaus Wolfrum, 04.03.2003, 10:23:06) |
| Genauigkeit der Bohrdurchmesser (Stefan, 10.02.2003, 23:01:47) |
| Verdeckte Vias (Michael Meyer, 18.12.2002, 16:52:56) |
| Bohrdurchmesser (Karsten Krämer, 16.12.2002, 14:41:17) |
| Isolierter Restring in Innenlagen, Freistellung (Petzer Muthesius, 05.12.2002, 14:23:31) |
| Wie groß? (Restring in Innenlagen) (Peter Muthesius, 03.12.2002, 15:36:48) |
| Kleinere Vias (A. Major, 30.10.2002, 08:03:13) |
| Vias auf den Rand der Platine (Wolfram Geissler, 11.10.2002, 12:46:24) |
| VIAS für hohe Ströme (Fink, 27.09.2002, 11:12:55) |
| Dicke der Kupferauflage (Tobias D., 21.07.2002, 22:53:02) |
| Linienstärke Bestückungsdruck (Jan Peter Dohle, 12.07.2002, 13:31:51) |
| Durchkontaktierte Langlöcher (Michael Dordel, 26.06.2002, 14:14:20) |
| eigene/modifizierte Libraries (Manfred Brauchle, 11.05.2002, 20:44:31) |
| Verdeckte Vias (A Major, 12.03.2002, 21:44:57) |
| minimale Via-Groesse (A Major, 07.03.2002, 11:30:54) |
| Abstand zwischen den einzelnen Lagen (René Genning, 04.02.2002, 13:27:28) |
| max. Kupferdicke? (Patrick Bernhart, 14.01.2002, 11:22:08) |
| Kleinste Via-Größe ??? (Marco Brinker, 12.01.2002, 09:50:36) |
| Fräsdurchmesser (Markus Epp, 04.01.2002, 13:41:03) |
| Korrektur des Stopplacks durch PCB-Pool? (Thorsten Köster, 21.12.2001, 17:26:58) |
| Multilayer-Freisparung (Alex Hart, 20.12.2001, 16:06:08) |
| Multilayer-Freisparung (Alex Hart, 20.12.2001, 14:42:51) |
| Lagenaufbau Multilayer (Hannes Elmer, 14.11.2001, 11:17:25) |
| Via Maße (Marco, 20.10.2001, 11:32:59) |
| Beidseitiger Bestückungsdruck? (André Gnad, 19.10.2001, 13:32:04) |
| "Rechteckige" Löcher (Thomas Bruckmüller, 09.10.2001, 15:23:12) |
| Durchkontaktierungen (Metzner, 08.10.2001, 11:11:36) |
| Stoplack/Übermaß (J.Schwedes, 24.09.2001, 19:30:49) |
| Leiterbahnabstände (Schwedes, 14.09.2001, 08:50:33) |
| Leiterplattendicke (Alf Püttmer, 23.08.2001, 13:23:26) |
| Metallisierte Nuten (Stephan Merz, 20.08.2001, 14:05:35) |
| Design rules ? (Joachim Reinhard, 05.05.2001, 17:47:09) |
| Track/Gap (Martin Höglmaier, 19.04.2001, 13:09:08) |
| Via-Abmessungen (Marco HaufeHaufe, 03.04.2001, 08:28:49) |
| min. Leiterbahnabstände (Tobi Hoff, 14.03.2001, 15:34:49) |
| Kontakte vergolden (Peter Weber, 07.03.2001, 11:44:45) |
| Via-Geometrie (Joerg Langeheine, 07.02.2001, 18:49:42) |
| Uebermass Loetstoppmaske (Uwe Bonnes, 02.02.2001, 14:15:03) |
| Abstände zum Platinenrand (Stephan Krenz, 01.02.2001, 11:14:14) |
| VIA in SMD-Pad (Joachim Becker, 29.01.2001, 09:10:50) |
| SMD (Jürgen Sagurna, 26.01.2001, 22:29:36)
| Re: SMD (Beta LAYOUT GmbH, 29.01.2001, 10:07:54) |
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| Kontur-Fräsung (Heiko Höbel, 24.01.2001, 09:33:26) |
| VIAs unter BGA (Patrick Loschmidt, 23.01.2001, 13:33:23) |
| Unterschiedliche Innenlagenpolaritaet bei Multinutzen (Uwe Bonnes, 19.01.2001, 15:30:08) |
| Restring auf Innenlagen (Uwe Bonnes, 18.01.2001, 15:16:36) |
| Plated or Non-plated holes fuer Justagepins (Uwe Bonnes, 18.01.2001, 12:43:44) |
| Plated or Non-plated holes fuer Justagepins (Uwe Bonnes, 18.01.2001, 12:43:36) |
| Leiterquerschnitt eines Vias (Stefan Buetow, 12.12.2000, 00:13:40) |
| Fräserbreiten (Jürgen Gaßner, 05.12.2000, 09:12:50) |
| Bohrgenauigkeit (Stephan Meier, 23.11.2000, 17:07:49) |
| Restringbreite (Stefan Kögl, 12.11.2000, 00:58:01) |
| 7 Gründe, warum Lötstoplack eingesetzt wird? (Ronny Schulz, 13.10.2000, 09:53:10) |
| Dicke 4-Lagen LP (Steffen, 08.10.2000, 13:43:45) |
| Drahtdurchmesser (Werner Schattmann, 04.09.2000, 21:02:55) |
| Durchkontaktierung ??? (Marian, 13.05.2000, 16:18:17) |
| Kleinst-möglicher Leiterbahnabstand, und Leiterbahnbreite (Thomas Dreher, 12.05.2000, 14:15:28) |
| Lötstopmasken (Nomman Pasha, 02.04.2000, 19:38:15) |
| Einseitige Leiterplatte (Wolfram Rieber, 29.12.1999, 11:58:12) |
| Leiterplattendicke (Ruediger Kohn, 07.12.1999, 10:10:22) |
| Frage zu Bohrdurchmessern (Thomas Ludwig, 14.11.1999, 11:46:34) |
| Leiterbahn-Breiten und -Abstände (Hartmut Baer, 11.10.1999, 12:33:33) |
| Bestückungsdruck Serie XXS (Jochen Klemm, 10.09.1999, 09:59:22) |
| Lagenaufbau bei 4-Lagen Multilayer (Norbert Scholz, 30.08.1999, 15:07:52) |
| Leiterplattenkontur (R.Knüsel, 17.08.1999, 19:51:33) |
| 0.8mm Pool (Andreas Brandtner, 10.07.1999, 20:19:11) |
| Leiterbahnabstände ? (-, 17.09.1998, 10:51:03) |
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